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来自 财联社
财联社9月15日电,长光华芯在互动平台表示,公司发布了最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片。本次发布的200mW Uncool CW DFB光通信芯片具备:更高的输出功率(全温光功率大于200mW)、更低的功耗(80℃电光转换效率>20%)、更优的温度稳定性(支持5℃-80℃宽温工作)、满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准。这一成果将直接支撑800G/1.6T光模块的硅光集成需求,为AI算力基础设施提供关键的光互连解决方案。