①苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，公司计划在未来四年内投入6000亿美元用于美国制造业，以加强美国制造业并产生“多米诺骨牌效应”。
                                    ②库克强调了与康宁公司合作在肯塔基州建立玻璃工厂的举措，还承诺与多家不同公司合作以扩大美国本土半导体生产，包括台积电、德州仪器和应用材料公司。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①美国科学家研发出一款光基芯片，能效比传统芯片提升10倍至百倍，有望缓解AI应用对电力的巨大需求；
                                    ②该芯片由多所大学合作研制，将光学元件直接集成于硅芯片之上，借助激光与显微透镜进行卷积运算，大幅降低能耗。