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16:19:44【天科合达:年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破】
财联社9月6日电,据天科合达官方消息称,公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破,另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展,公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片,实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上,充分发挥技术整合优势,成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应,并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。
半导体芯片 第三代半导体 碳化硅
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2025-09-06 16:19:44 796750 阅读
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