财联社6月5日电，联电5月销售额194.8亿元台币，同比下滑0.15%。

财联社6月5日电，意法半导体宣布，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。

财联社6月5日电，AMD周三宣布，已收购开源软件公司Brium，以进一步提升其人工智能(AI)实力。AMD在其网站上表示：“此次收购巩固了我们长期创新的基础。这体现了我们对人工智能的战略承诺，尤其是对构建智能应用未来的开发者的承诺。这也是继收购 Silo AI、Nod.ai 和 Mipsology 之后，我们一系列定向投资中的最新一笔。这些投资共同提升了我们支持开源软件生态系统的能力，并在AMD硬件上提供优化的性能。”交易条款尚未披露。

财联社6月5日电，近日有传闻称雷电微力与华为合作开发28GHz毫米波射频前端模块，与中芯国际合作开发22nmFDSOI工艺的PDK，并计划在今年进入量产阶段，用于卫星通信和手机芯片。对此，雷电微力在互动平台回应称，公司目前未与上述两家公司进行合作。

财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。

财联社6月5日电，据统计，5月以来，200余家外资机构现身A股上市公司调研名单，累计调研逾500次。具体而言，以电子设备和仪器、集成电路为代表的硬科技领域是外资关注的焦点。Wind数据显示，截至6月4日，5月以来共有222家外资机构调研了185家A股公司，累计调研532次。在这份调研名单上，高盛、富达、贝莱德、瑞银、安联、Point72等机构频频现身。在接受外资机构调研的行业中，代表硬科技领域的电子设备和仪器、集成电路等板块获得最多外资机构的关注。据统计，奥普特、澜起科技、沪电股份、奥比中光等公司均吸引了30家以上外资机构的调研。

《科创板日报》4日讯，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。

财联社6月4日电，意法半导体首席执行官表示，未来三年将有5000名员工离开公司，离职包括已宣布的2800个裁员岗位。

《科创板日报》4日讯，消息称三星采取的设计变更战略奏效，5月其10nm级第六代DRAM（1c DRAM）的晶圆效能测试中，达成有意义的良率，即冷态环境下测试良率约50%，热态条件下测试良率达60~70%。

财联社6月4日电，新当选的韩国总统李在明当地时间6月4日上午在韩国国会正式宣誓就职。李在明宣誓后发表就职演讲。他表示，未来韩国将大力支持人工智能、半导体等高科技产业，打造工业强国，增强韩国国际竞争力。李在明还称，将推行“实用外交”，追求国家利益最大化。创造和平、繁荣的未来。李在明表示，将努力消除韩国地域发展不均衡，促进韩国文化产业继续走向世界。

财联社6月4日电，近期A股市场持续震荡，结构性行情持续演绎。在此背景下，第三方机构监测结果显示，在刚刚过去的5月份，证券私募机构对于A股上市公司的调研热情高涨。其中，半导体、医疗器械、通用设备等行业（按照申万二级行业分类）成为当月私募机构扎堆调研的重要方向。展望后市，多家一线私募表示，继续看好A股的结构性机会。

财联社6月3日电，博通推出了旨在提高人工智能芯片性能的新设备。

《科创板日报》3日讯，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称， 2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数。

财联社6月3日电，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，最新推出的小米YU7售价不可能是网传的23.59万元，正式定价要1-2天前才能确定。雷军称五年前小米就开始投资研发机器人领域，目前汽车工厂正在试用相关能力，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。

《科创板日报》3日讯，据CFM闪存市场，存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道，成品端普遍累计涨超15%，个别产品拉涨逾30%，部分产品价格已回涨至去年年中水平。然而，价格过快上涨显然在部分现货市场难以被需求端普遍接受，如服务器市场中除部分急单之外，系统终端客户难以接受高价DDR4，服务器终端客户备货意愿明显承压。

财联社6月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。展望2025年第二季，随着PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极生产整机，将带动位元采购动能升温，原厂出货位元显著季增。价格方面，预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。