《科创板日报》从上海经信委获悉，2025年，上海市工业投资同比增长20.0%，高于全国17.4个百分点；其中制造业投资同比增长22.8%，高于全国22.2个百分点。“十四五”期间，上海市工业投资年均增长8.9%，其中制造业投资年均增长9.7%。聚焦集成电路、高端装备、智能制造、先进材料等重点领域，全年合计推进亿元以上拿地项目90个，开工项目127个，在建项目459个，竣工项目174个。2026年是“十五五”开局之年，全年计划开工项目133个，总投资1100亿元，其中10亿元以上项目33个，将重点推动一批10亿元以上项目一季度开工。（记者 黄心怡）

《科创板日报》23日讯，芯原股份(688521.SH)公告称，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。2025年度，公司预计期间费用合计约16.39亿元，其中期间费用内约80%为研发费用。小财注：Q3净利润-0.27亿，据此计算，Q4净利润预计-1.02亿。

《科创板日报》23日讯，龙芯中科(688047.SH)公告称，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4.49亿元左右，与上年同期相比减少亏损1.76亿元左右，同比减亏28%左右。报告期内，公司坚持政策性市场和开放市场并重，抓住安全应用市场恢复机遇，推动工控类芯片业务回升，信息化领域取得招标进展，探索技术授权新模式；毛利率回升，减值损失同比减少约0.84亿元。

《科创板日报》23日讯，东芯股份(688110.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净亏损1.74亿元-2.14亿元。报告期内，公司营业收入同比增长约43.75%，毛利率大幅提升，存储板块已实现盈利。公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资上海砺算。上海砺算2025年首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在正常开展中。公司2025年对其追加投资约2.11亿元，持续深度布局高性能GPU赛道。公司对上述投资以权益法核算，2025年度确认的投资亏损约1.66亿元。小财注：Q3净利润-0.35亿，据此计算，Q4净利润预计-0.28亿至-0.68亿。

财联社1月23日电，亚马逊云科技（AWS）近日上调其EC2机器学习容量块（Capacity Blocks for ML）价格约15%，其中p5e.48xlarge实例每小时费用由34.61美元涨至39.80美元。此举被视为AI算力资源紧缺背景下云计算定价逻辑的重大转变。有分析指出，此次涨价或引发行业连锁反应，国内外云厂商或将跟进。

财联社1月23日电，从上海市经信委获悉，2025年上海集成电路产业营收规模超4800亿元。另外，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培养了一批行业细分领域龙头企业，其中科创板上市企业达35家，位列全国第一，集成电路产业的快速发展，强力支撑全市电子行业全年增长7.7%，成为上海市今年增速较快的细分产业之一。

财联社1月23日电，摩根士丹利将Arm目标价从180美元下调至135美元。

财联社1月23日电，2026年是“十五五”开局之年，在今天国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，国家知识产权局相关负责人表示，将加快推动商标法新一轮全面修改和《集成电路布图设计保护条例》修改。加强地理标志专门立法研究论证。完善人工智能等新领域新业态知识产权保护制度。不断健全数据知识产权保护规则，进一步深化相关试点。

财联社1月23日电，记者从开普云参股公司星凡星启获悉，此前，由国内商业航天头部企业国星宇航牵头，联合之江实验室、星凡星启等54家全球生态伙伴发起“星算计划”。目前，星凡星启针对天基算力卫星首发推出全国产“XH3118卫星算力模组”，为商用卫星提供高质量算力动能。该产品的诞生，将引领“天数天算”从概念验证迈向规模化组网应用，意味着天地一体化算力网络建设工作再获阶段新进展。传统卫星推理芯片面临“算力不足、显存桎梏”双难题。XH3118通过自研混合精度量化模型技术，支持INT2/3/4/6多精度混合推理，推理吞吐达到市面主流芯片的4倍，大模型显存占用减少50%，实现“同等功耗下算力翻倍”的革命性提升。XH3118卫星算力模组以自主可控技术体系构建太空智能计算新基座，为太空AI、遥感大数据、低空经济等场景提供“高可靠、高算力、可进化”的算力引擎，开启太空计算2.0时代。

财联社1月23日电，粤芯半导体四期项目1月22日正式启动，该项目总投资额高达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，预计2029年底建成投产。

财联社1月23日电，中信建投研报称，近期硅料、白银价格上涨导致光伏电池、组件企业利润承压加剧，而白银从2019年以来便出现供需缺口并一直延续至今，考虑白银供给刚性+需要使用白银的新兴应用接力增长，预计白银供需长期紧平衡。为控制成本，降低银耗成为光伏电池、组件企业的当务之急，而铜是最理想的替代材料，只需解决铜易氧化、易扩散问题，对此PCB、MLCC、半导体行业已经有丰富的经验可供光伏参考。目前银包铜、电镀铜方案在光伏进展相对较快，纯铜浆是终极目标但还有较多问题需要解决。假设2026—2027年银包铜、铜浆渗透率分别来到17.7%、43%，对应两种浆料产量分别为813、2188吨，将为浆料企业、金属粉体企业带来较大业绩弹性。

财联社1月23日电，英特尔称，存储芯片价格上涨，可能会在2026年伤害到个人电脑（PC）市场。2026年资本支出与2025年持平或略有下降。