财联社
财经通讯社
打开APP
14:09:50【中微公司发布六款半导体设备新产品】
财联社9月4日电,9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。在此次新品发布中,中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列,成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品,能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
中微公司+2.36%
半导体芯片 存储器 半导体设备 中微公司
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-09-04 14:09:50 2738367 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送