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半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,拓荆科技董事长吕光泉表示,集成电路创新路径需从平面走向三维,以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造(ALD/ALE)与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装,是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。(陈俊清)
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月5日电,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示,国内半导体装备已进入“战国时代”,其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道,装备企业具有产业化、低成本巨大优势,加剧半导体装备领域竞争白热化。同时,装备发展也从专业化向平台化发展,从产品属性来看,逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合;从商业模式来看,更突出基于装备、工艺和服务的深度融合;从装备研发来看,半导体装备从传统的跟随仿制,向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展,提升了装备的创新效率和质量。(记者 陈俊清)
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  • 8小时前 来自 每经
    财联社9月5日电,在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上,中微公司董事长尹志尧表示,半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时,尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象,并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示,其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场,可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外,做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂,把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为,应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干,减低国内设备产业的内耗,促进半导体设备产业的健康发展。
    中微公司
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  • 昨天 14:09 来自 财联社
    财联社9月4日电,9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。在此次新品发布中,中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列,成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品,能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
    中微公司
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  • 昨天 08:44 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,新凯来通过展示图片与模型的方式,介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品;刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品;扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示,新凯来本次参展主要以产品展示为主,无新产品发布。(记者 陈俊清)
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  • 09-03 10:02 来自 日刊工业新闻
    《科创板日报》3日讯,日本半导体设备公司尼康目标到2027财年,将其晶圆对准站(用于在光刻前测量晶圆变形)的销售额较2024财年翻一番。报告强调,尼康的“对准站”是其一项关键优势,它可以测量晶圆的变形,从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛,尼康正着眼于EUV领域以外的增长。
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  • 09-02 14:55 来自 财联社
    财联社9月2日电,国内半导体装备企业新凯来宣布,将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
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  • 09-01 21:46 来自 财联社记者 付静
    东土科技设立东土半导体 半导体设备智能控制核心技术国产化加速|速读公告
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  • 08-28 19:18 来自 科创板日报记者 郭辉
    中微公司上半年营收增长43.88% 先进逻辑及存储设备新增付运量提升
    阅读 56.7w+
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  • 08-26 10:44 来自 财联社
    财联社8月26日电,半导体设备股日内震荡回升,盛美上海涨超10%,拓荆科技、屹唐股份、安集科技、联动科技、华海清科、中微公司等快速冲高。消息面上,浙商证券认为,半导体设备是半导体产业链的基石,在AI浪潮引领下,芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期背景下的设备国产化诉求有望实现共振,推动半导体设备板块业绩超预期。
    屹唐股份
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    盛美上海
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  • 08-23 19:08 来自 财联社 平方
    芯片龙头寒武纪携手海光信息20CM涨停!盘中创历史新高A股名单一览
    阅读 92.3w+
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  • 08-15 17:47 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,据无锡日报,国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍,此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制,在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。
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  • 08-15 07:57 来自 财联社
    首台国产商业电子束光刻机进入应用测试 产业链有望迎全新投资机遇
    阅读 90.8w+
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  • 08-13 20:02 来自 科创板日报记者 吴旭光
    屹唐股份起诉应用材料公司侵犯商业秘密 公司索赔9999万元
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  • 08-05 06:39 来自 中证报
    财联社8月5日电,军工、医药等板块轮动上涨推动上证指数日前一度站上3600点关口。随着市场行情向好,如何从估值性价比角度挖掘更具上涨潜力和更大超额收益空间的标的成为投资者关注的焦点。结合对市场整体估值水平和基本面分析,机构人士表示,有色金属、特高压和电力设备板块当下估值处于相对低位且具备更好成长性;对于下半年投资主线之一的科技成长方向,半导体设备和材料、科创板等板块机遇值得把握。然而,对于估值处于绝对低位的部分行业板块,其估值回归依赖于多方面因素的改善,低估值本身并非挖掘超额收益的充分条件。
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  • 07-24 15:08 来自 财联社 冯轶
    港股芯片股短线拉升 华虹半导体大涨近7%创约4个月新高
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  • 07-23 17:26 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,SEMI在报告中指出,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录,同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下,2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元,实现连续三年增长。
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  • 07-17 20:27 来自 科创板日报记者 郭辉
    中微公司预计上半年营收增超四成 先进逻辑及存储制造关键刻蚀设备进入规模量产
    阅读 82.9w+
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  • 07-17 15:25 来自 财联社 冯轶
    港股半导体板块连续走强 台积电Q2净利暴增60%反映AI景气上行
    阅读 73.6w+
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  • 07-08 13:55 来自 科创板日报记者 陈俊清 李明明
    屹唐股份登陆科创板 干法刻蚀设备仍待客户验证 整体毛利率未及同行平均
    阅读 80.2w+
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