财联社
财经通讯社
打开APP
08:44:05【新凯来参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展】
《科创板日报》4日讯,在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,新凯来通过展示图片与模型的方式,介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品;刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品;扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示,新凯来本次参展主要以产品展示为主,无新产品发布。(记者 陈俊清)
半导体芯片 半导体设备
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-09-04 08:44:05 3081109 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送