财联社
财经通讯社
打开APP
16:27:05【华正新材:BT封装材料在多领域实现批量稳定订单交付】
财联社8月28日电,华正新材在互动平台表示,公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付,在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求,目前该业务占公司营收比例相对较低,后续公司将积极推进产品的市场推广,提升市场份额。
华正新材+7.85%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-08-28 16:27:05 1216406 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送