财联社8月28日电，立昂微在互动平台表示，公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

财联社8月28日电，有投资者问，网上有人说利亚德NP公司将与英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋向母校俄勒冈州立大学捐建的“黄仁勋夫妇协同创新综合中心”合作。该中心的最佳创意将融入利亚德NP公司OptiTrack的Motive平台及其自有实验室。请问是否属实呢？利亚德在互动平台表示，属实。

财联社8月28日电，有投资者问利亚德，公司和宇树科技合作进展如何，AI眼镜处于什么阶段了？利亚德在互动平台表示，在具身智能领域，虚拟动点已成功赋能了多家知名品牌，包括助力宇树机器人成功演绎“云冈舞”-北魏力士舞。目前，公司推出的AR眼镜已进入最终验证阶段，预计2025年10月正式上市，并将优先面向B端行业客户提供定制化解决方案。

财联社8月28日电，联芸科技在互动平台表示，2025年公司新一代PCIe5.0 8通道主控芯片凭其高性能、低功耗的表现，已实现规模出货；最新一代的PCIe5.0 4通道主控芯片已进入客户验证的关键阶段。

财联社8月28日电，科力远在互动平台表示， 2025年3月26日，《可信区块链实体资产可信上链技术规范》正式立项并启动撰写，作为首个RWA上链技术规范，标志着实体资产RWA迈入标准化新阶段，公司在其中积极发挥作用，助力构建可信数字基座。后续公司也将结合自身业务探索其在独立储能电站等相关节能减排领域的实体资产的应用，以协同区块链技术发展。

财联社8月28日电，隆利科技在互动平台表示，Meta是公司重要的终端客户，目前公司与Meta客户保持紧密的合作关系。此外，公司与京东方在LIPO技术产品上有相关的合作。

财联社8月28日电，中电鑫龙在互动平台表示，公司全资子公司北京中电兴发与寒武纪等相关芯片公司在部分产品研发方面有过合作。

财联社8月28日电，有投资者问，公司是否与寒武纪有合作关系？超声电子在互动平台表示，截至目前，没有与该公司合作。

财联社8月28日电，中国巨石在互动平台表示，公司一直关注PEEK材料发展，多款产品送样试验，其中部分型号已通过客户认证。公司将会根据行业及市场情况合理安排产能规划。

财联社8月28日电，有投资者问智立方，请问公司CPO设备开始供货没有？智立方在互动平台表示，公司CPO相关设备已产生收入。

财联社8月28日电，华正新材在互动平台表示，公司CBF积层绝缘膜部分单品小批量订单销售，目前正在积极拓展市场，其他单品正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发。

财联社8月28日电，有投资者问强瑞技术，请问公司是否是苹果的供应商？强瑞技术在互动平台表示，公司主要向其代工厂提供治具、设备及零部件产品，并应用于3C、非标自动化等领域。

财联社8月28日电，有投资者问首都在线，请问公司是否接入DeepSeek V3.1最新版？首都在线在互动平台表示，公司目前正在抓紧推进DeepSeek-V3.1模型的接入工作。

财联社8月28日电，东睦股份在互动平台表示，公司金属注射成形技术研发的相关产品，可应用于折叠手机、折叠电脑、谐波减速机柔轮、汽车装饰件等领域。

财联社8月28日电，华正新材在互动平台表示，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求，目前该业务占公司营收比例相对较低，后续公司将积极推进产品的市场推广，提升市场份额。

财联社8月28日电，通行宝在互动平台表示，公司近期与江苏省城市足球联赛（简称“苏超”）官方签署合作协议，成为“苏超”赛事官方战略合作伙伴。公司享有品牌授权、赛场广告展示及融媒体宣传产品行业排他权等权益。公司于8月份推出了具有自主IP的、融合江苏城市文化及体育元素的“苏超ETC”主题系列产品，产品上线以来，深受用户欢迎，市场销售良好。未来，公司将联合苏超赛事运营方，进一步深化“苏超ETC”品牌联动营销，提升产品影响力。

财联社8月28日电，商络电子在互动平台表示，公司与优必选正处于前期接洽阶段，尚未产生实质收益。

财联社8月28日电，华伍股份在互动平台表示，公司高度关注机器人等新兴领域的技术发展趋势，并积极布局相关技术储备。上半年，公司结合自身技术优势，已立项开发适配人形机器人的超薄电磁制动器；目前产品已从图纸走向样机开发，并对样机进行了各项测试，为公司后续进入市场做好技术支持。

财联社8月28日电，溯联股份在互动平台表示，公司建设新能源汽车管路集成系统智能工厂（华南基地）项目，致力于生产新能源汽车用流体管路以及电池储能等非车用流体管路，部分产能可兼容生产液冷管路总成产品。建成后，预计管路总成产能可达十亿元。

财联社8月28日电，科翔股份在互动平台表示，高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入，提升制造能力，匹配最新技术发展对PCB产品的需求。