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18:46:17【世运电路:拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目】
财联社8月26日电,世运电路(603920.SH)公告称,公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,投资金额为15.00亿元,预计2025年下半年动工建设,2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。
世运电路+0.02%
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2025-08-26 18:46:17 2527963 阅读
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