中信证券：建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司

财联社8月20日电，中信证券指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。

①小米宣布开源Xiaomi-Robotics-0，这是一个拥有47亿参数、兼具视觉语言理解与高性能实时执行能力的开源VLA模型；
                                    ②该模型采用MoT混合架构，包括视觉语言大脑（VLM）和动作执行小脑（Action Expert），通过两阶段的“进化论”训练，实现物理智能的泛化。

①行情数据显示，随着业内对AI应用带来行业颠覆的恐惧进一步蔓延，两周来美股市场上的第四个“受害者”也正随之出现；
                                    ②周三，多只地产服务股纷纷大幅下挫，投资者开始评估这些公司面临最新人工智能应用和工具冲击的脆弱性。