财联社8月22日电，宏和科技、合力泰双双涨停，方正科技、鼎泰高科、东财科教、中材科技、深南电路涨超5%，沪电股份、中一科技等跟涨。消息面上，中信证券研报称，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板(PCB)需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025—2026年形成项目投资额419亿元。

财联社8月21日电，金禄电子在互动平台上表示，公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，公司将密切关注电池技术创新，积极进行产品适配。此外，在汽车自动驾驶领域涉及PCB应用的包括雷达、摄像头、P-box、域控制器等部件，公司PCB有应用于上述部件，目前形成的技术沉淀能够满足现有客户及自身发展的需求。

财联社8月21日电，中信证券研报认为，AI服务器对数据传输速度要求极高，需要实现信号的高速传递和低损耗，要求高频高速树脂性能更为优良。中信证券测算2026年服务器用高频高速树脂市场空间为22.8亿元，对应2024—2026年CAGR（复合年均增长率）为85%，需求增速显著。建议关注积极布局算力领域PCB高频高速树脂材料的公司。

财联社8月20日电，PCB概念日内探底回升，生益电子涨超10%，再创历史新高，此前金百泽20cm涨停，四会富仕、逸豪新材、宏和科技、金禄电子、鹏鼎控股涨幅靠前。消息面上，国金证券研报称，覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升级M8/M9材料，单机价值量倍增。设备、电子布、铜箔同步受益，AI-PCB链持续高景气。

财联社8月20日电，中信证券指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。

财联社8月20日电，年初至今，股价涨幅超过1倍的A股PCB概念股多达18家。AI带动相关品类的市场需求持续旺盛，成为PCB行业成长的最大驱动力，带动相关公司营收、利润快速增长。叠加上游铜箔、玻纤布等的供应不足和涨价，PCB产业链公司在近期开启了密集的涨价。而上述PCB龙头公司之一的生益电子，早在第二季度就对PCB产品进行了提价。展望产业发展趋势，多位受访的业内人士表示，由于玻纤布等扩产或产品验证需要数月时间，短期内供应紧张的局面难以缓解，这将对PCB产品的价格形成一定支撑。此外，随着AI、新能源汽车等新兴行业的快速发展，高端PCB的需求持续上升，行业景气度有望进一步提升，产品涨价有望持续至四季度末。

财联社8月19日电，中信证券研报指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，我们预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对 PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。我们判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。

财联社8月18日电，PCB概念反复走强，方正科技2连板，此前宏和科技、诺德股份、天津普林涨停，天承科技、中富电路、斯迪克涨超10%。消息面上，国金证券研报称，覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升级M8/M9材料，单机价值量倍增。设备、电子布、铜箔同步受益，AI-PCB链持续高景气。

①PCB生产中的必备原材料，这一领域厂商业绩有望持续高增。②已有厂商将相关产品用于机器人硬件端，PEEK材料渗透率或持续向上。③“人工智能+”驱动医疗产业发展，机构称AI医疗进入百花盛开时刻。

财联社8月18日电，国金证券研报称，覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链。覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升级M8/M9材料，单机价值量倍增。设备、电子布、铜箔同步受益，AI-PCB链持续高景气。

财联社8月15日电，PCB概念早盘再度走强，中富电路、诺德股份、平安电工涨停，国际复材涨超15%，逸豪新材、铜冠铜箔、明阳电路、铜冠铜箔等涨幅靠前。消息面上，AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。根据Prismark报告，预计在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。

财联社8月14日电，A股市场三大指数8月13日全线上涨，上证指数突破2024年高点，创逾3年新高，创业板指涨逾3%，创近10个月新高。整个A股市场超2700只股票上涨，百股涨停。CPO、光芯片、高频PCB等板块表现活跃，整个A股市场成交额为2.18万亿元，创逾5个月新高。资金层面，来自融资资金的增量资金积极加仓。Wind数据显示，截至8月12日，5月以来A股融资余额累计增加超2400亿元，而股票型ETF资金同期净流出超1700亿元。8月13日，沪深300主力资金净流入近50亿元。分析人士认为，沪指突破3674.40点是多重积极因素共振的结果，近期两融余额站上十年新高，反映个人投资者风险偏好正在持续回升，市场正处于上行趋势中。

财联社8月12日电，中金公司研报认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，研报认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

财联社8月1日电，午后算力硬件股持续调整，PCB、CPO方向领跌，景旺电子、生益科技、源杰科技、东田微、东山精密、深南电路均跌超5%，沪电股份、鹏鼎控股、新易盛、太辰光等跌幅靠前。