财联社
财经通讯社
打开APP
16:24:26【三星拟投资1.7 亿美元建立芯片封装研发中心】
《科创板日报》14日讯,三星电子将投资250亿日元(约合1.7亿美元)在日本横滨建立先进芯片封装研发中心。三星计划于2027年3月开设该研究实验室,旨在加强与日本半导体材料和设备制造商以及东京大学的合作。 (韩国经济日报)
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-08-14 16:24:26 1269073 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送