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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
英杰电气
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灿芯股份
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  • 昨天 23:17 来自 财联社 赵昊
    英伟达股价续创历史新高 据称获批向阿联酋出口AI芯片
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  • 昨天 21:44 来自 财联社
    财联社10月9日电,英特尔(INTC.US)周四公布了其即将推出的Panther Lake笔记本处理器的关键细节。这是该公司首款基于下一代18A制程工艺制造的芯片,旨在向投资者证明,其高昂的转型计划能够重塑英特尔在芯片制造领域的领先地位。Panther Lake主要面向高端、支持人工智能功能的笔记本电脑,是英特尔在扩大18A制程量产能力、以及夺回被竞争对手AMD(AMD.US)抢占的PC市场份额方面的一次重大考验。英特尔表示,Panther Lake集成的图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)性能较前一代Lunar Lake芯片提升50%。英特尔的18A制程采用了全新的晶体管设计,并引入了更高效的能量传输方式。Panther Lake采用“系统级芯片(SoC)”设计,将图形处理器、中央处理器等多个组件集成在单一电路上。该处理器预计将于今年开始量产爬坡,首批芯片将在2025年底前出货,并将于2026年1月起全面上市。
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  • 昨天 21:43 来自 财联社
    财联社10月9日电,费城半导体指数小幅低开,跌0.3%,Arm跌超2%,台积电、博通跌超1%;英伟达涨超1%。
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  • 昨天 20:31 来自 财联社
    财联社10月9日电,上海市委副书记、市长龚正今天(10月9日)主持召开市政府常务会议,要求在市委坚强领导下,进一步提升基层应急管理能力;推动智能终端产业高质量发展;支持科技领军企业做优做大做强。会议原则同意《上海市智能终端产业高质量发展行动方案(2026—2027年)》并指出,要抢抓机遇,以技术创新和生态培育为核心,全力打造具有全球影响力的消费级终端品牌。要聚焦技术攻关,夯实底层技术支撑能力,鼓励终端企业与芯片、算法企业联合攻关,构建更加安全高效的产业链供应链体系。要锚定细分赛道,抢抓新终端机遇,抢占新蓝海市场,引领行业集群化、规模化发展。要坚持数据驱动,释放终端数据价值,构建“产品+场景+生态”融合竞争优势,将“上海智造”打造为引领产业高质量发展的新标杆。
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  • 昨天 19:27 来自 财联社
    《科创板日报》9日讯,《科创板日报》记者从知情人士方面独家获悉,新凯来旗下深圳市万里眼技术有限公司将于10月15日-17日举行的2025湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展)上发布多款新品,其中包括:该公司自主研发的新一代超高速实时示波器。据悉,该产品可将国产示波器性能提升500%,实现多代产品的跨越,可应用于半导体行业、6G通信、光通信、智能驾驶等领域。(记者 曾乐 陈俊清)
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  • 昨天 17:05 来自 财联社
    《科创板日报》9日讯,当地时间10月8日,思科(CSCO)宣布推出P200芯片,旨在连接分布在不同地区的AI数据中心。思科集团执行副总裁马丁·伦德在接受采访时表示:“现在我们面临的问题是,训练任务如此庞大,我需要多个数据中心连接在一起。而且这些数据中心可能相距1000英里。”思科新芯片的目的是将多个数据中心连接在一起,充当一台大型计算机。
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  • 昨天 16:29 来自 财联社
    财联社10月9日电,软银旗下的英国人工智能芯片制造商Graphcore计划在未来十年向印度投资10亿英镑。
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  • 昨天 15:15 来自 财联社
    《科创板日报》9日讯,据SEMI最新报告称,预计2026年至2028年,全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称,2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元,增长7%,达到1070亿美元;2026年投资将增长9%,达到1160亿美元。其中,存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。预计2026-2028年DRAM相关设备投资将超过790亿美元,3D NAND投资将达560亿美元。
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  • 昨天 14:46 来自 财联社
    财联社10月09日电,半导体芯片股午后大幅回落,中芯国际翻绿,早盘一度涨超9%,华虹公司炸板回落,张江高科跌停,波长光电、凯美特气、聚辰股份等大幅走低。
    张江高科
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    聚辰股份
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  • 昨天 14:23 来自 财联社
    财联社10月9日电,港股半导体午后跳水,华虹半导体跌超7%,此前一度涨超9%,中芯国际跌超6%,此前一度涨近5%,上海复旦、宏光半导体跌超5%。
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  • 昨天 14:15 来自 财联社
    财联社10月9日电,企查查显示,近日,甬矽半导体(海南)有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示,该公司由甬矽电子全资持股。
    甬矽电子
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  • 昨天 13:55 来自 新民晚报 张炯强
    全球首颗,复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片
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  • 昨天 13:30 来自 财联社
    财联社10月9日电,台积电9月销售额3309.8亿元台币,环比下降1.4%,同比增长31.4%。今年以来累计销售额2.76万亿元台币,同比增长36.4%。
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  • 昨天 13:25 来自 财联社
    财联社10月9日电,继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后,复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚,复旦大学在《自然》(Nature)上发文,题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”),相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片,攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战,具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键,科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。当前,国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段,尚未实现大规模应用。
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  • 昨天 12:21 来自 科创板日报 郑远方
    存储缺货涨价潮再扩散:多家模组厂暂停报价 美光DDR5暴涨近三成
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  • 昨天 11:21 来自 财联社
    《科创板日报》9日讯,高通当地时间10月7日宣布,将收购意大利开源硬件和软件公司Arduino,以进一步深入机器人与物联网开发生态。Arduino将继续作为独立子公司运营。采用“双核心”架构的下一代单片机Arduino UNO Q将是双方携手之后的第一款产品。
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  • 昨天 10:32 来自 财联社
    财联社10月9日电,半导体产业链反复活跃,华虹公司封20cm涨停,中芯国际涨近8%,均续创历史新高,此前灿芯股份20cm涨停,芯原股份、芯联集成涨超10%,中微公司、拓荆科技、盛美上海等涨幅靠前。消息面上,花旗预计,AI数据中心半导体销售占比将从2022年的不足5%增长至2025年的约27%,并在2028年进一步达到40%。在AI需求推动下,半导体行业收入增长率有望从历史平均的7%提升至10%。
    拓荆科技
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    中芯国际
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  • 昨天 09:05 来自 财联社
    财联社10月9日电,商务部10月9日发布公告称,经中国国务院批准,决定采取以下出口管制措施:

    一、境外组织和个人(以下称“境外特定出口经营者”)在向中国以外的其他国家和地区出口以下物项前,必须获得中国商务部颁发的两用物项出口许可证件:

    (一)含有、集成或者混有原产于中国的本公告附件1第一部分所列物项在境外制造的本公告附件1第二部分所列物项,且附件1第一部分所列物项占境外制造的附件1第二部分所列物项的价值比例达到0.1%及以上的;

    (二)使用原产于中国的稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用相关技术在境外生产的本公告附件1所列物项;

    (三)原产于中国的本公告附件1所列物项。

    二、对向境外军事用户的出口申请,以及向出口管制管控名单和关注名单所列的进口商和最终用户(包括其控股50%及以上的子公司、分公司等分支机构)的出口申请,原则上不予许可。

    三、用于或者可能用于以下最终用途的出口申请,原则上不予许可:

    (一)设计、开发、生产、使用大规模杀伤性武器及其运载工具;

    (二)恐怖主义目的;

    (三)军事用途或者提升军事潜力。

    四、最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片,以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料,或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请,逐案审批。

    五、最终用途为紧急医疗、应对公共卫生突发事件、自然灾害救助等人道主义救援的出口申请,境外出口经营者无需申请两用物项出口许可证件,但应当在不晚于出口后10个工作日通过电子邮件(jingwaibaogao@mofcom.gov.cn)报告中国商务部,并承诺相关物项不会用于危害中国国家安全和利益的用途。

    六、境外特定出口经营者申请两用物项出口许可应当按照《中华人民共和国两用物项出口管制条例》第十六条和中国商务部两用物项出口许可审批系统的要求提交有关文件,有关文件以中文为准。

    七、境内出口经营者出口本公告附件1第一部分所列两用物项,应当在出口报关时按照要求填报最终目的国或者地区,并按照本公告所附合规指引,向境外进口商、最终用户出具《合规告知书》。境外出口经营者应当按照本公告所附合规指引要求,在转移或者出口受本公告管制的物项时,向下一个接收方出具《合规告知书》。

    八、本公告“一(一)”和“一(二)”部分自2025年12月1日起实施。本公告“一(三)”部分自公布之日起实施。
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  • 昨天 03:12 来自 财联社
    财联社10月9日电,软银旗下Graphcore计划在印度投资10亿英镑用于芯片领域。
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  • 10-08 22:01 来自 财联社
    财联社10月8日电,美股芯片股走势分化,费城半导体指数上涨1.3%,美光科技涨超3%,英伟达、博通、台积电涨超2%,英特尔、阿斯麦跌超1%。
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