《科创板日报》14日讯，寒武纪(688256.SH)公告称，公司股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动情形。公司近期关注到网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。敬请投资者理性决策，注意投资风险。

财联社8月14日电，据CCTV国际时讯援引路透社8月13日独家报道，有消息人士爆料称，美国政府在使用了AI芯片的部分科技产品货运中植入了秘密追踪器，试图追踪可能被转运至中国的相关产品。美国科技行业记者克里斯蒂娜·帕齐内维洛斯说，安装这类追踪器有时仅需行政部门批准。值得注意的是，戴尔、超微等销售含有英伟达芯片服务器的公司对追踪器可能已知情，但均未回应媒体的相关询问。不过，消息人士还表示，目前美国政府可能还未对单个芯片加装追踪器，因为芯片级监控需嵌入信号软件，相当于把每颗芯片变成“信标”，技术更复杂。

《科创板日报》14日讯，三星电子将投资250亿日元（约合1.7亿美元）在日本横滨建立先进芯片封装研发中心。三星计划于2027年3月开设该研究实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商以及东京大学的合作。

财联社8月14日电，鸿海2025年的资本支出将增长超过20%。

财联社8月14日电，国家数据局局长刘烈宏8月14日在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上介绍，经过多年持续攻坚，我国在数字领域突破了一批关键核心技术，展示出我国显著的发展成绩。集成电路加快布局，形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链；国产操作系统加速崛起，鸿蒙系统生态设备总量突破11.9亿台，为手机、汽车、家电等1200多类产品装上“智能中枢”；我国人工智能综合实力实现整体性、系统性跃升，人工智能专利数量占全球总量的60%。

财联社8月14日电，港股半导体股拉升走高，华虹半导体、晶门半导体涨超5%，中芯国际、宏光半导体涨近4%，上海复旦涨超2%。

财联社8月14日电，芯片股早盘再度走强，寒武纪、国科微、海光信息涨超5%，赛微电子、东芯股份、卓胜微、江波龙、瑞芯微、中芯国际等跟涨。

《科创板日报》14日讯，市场调查机构Counterpoint Research发布报告称，联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%；而2023年出货量约为1100万颗。该机构预测联发科旗舰天玑9000芯片在2025年全球出货量有望进一步攀升到2400万颗，出货额达到20亿美元。

财联社8月14日电，A股市场三大指数8月13日全线上涨，上证指数突破2024年高点，创逾3年新高，创业板指涨逾3%，创近10个月新高。整个A股市场超2700只股票上涨，百股涨停。CPO、光芯片、高频PCB等板块表现活跃，整个A股市场成交额为2.18万亿元，创逾5个月新高。资金层面，来自融资资金的增量资金积极加仓。Wind数据显示，截至8月12日，5月以来A股融资余额累计增加超2400亿元，而股票型ETF资金同期净流出超1700亿元。8月13日，沪深300主力资金净流入近50亿元。分析人士认为，沪指突破3674.40点是多重积极因素共振的结果，近期两融余额站上十年新高，反映个人投资者风险偏好正在持续回升，市场正处于上行趋势中。

财联社8月13日电，据环球网，8月13日外交部发言人林剑答记者问。路透社记者：据报道，中国已要求本土企业避免使用英伟达H20芯片，尤其是用于政府或与国家安全相关的工作。此前，中国监管机构已就芯片安全隐患问题约谈英伟达表达担忧。中方对此有何评论？林剑：我不了解你提到的情况。

《科创板日报》13日讯，屹唐股份(688729.SH)公告称，公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的违法行为，向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为人民币9999万元。公司表示，本次诉讼不会对公司经营方面产生重大不利影响，也不会影响公司正常生产经营。最终实际影响将取决于法院生效判决结果。

财联社8月13日电，据环球时报援引美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，美国白宫12日证实，两家美国芯片制造商英伟达和AMD已经同意一项特殊协议，将其在华销售芯片收入的15%上缴给美国政府，以换取相关产品的出口许可证。白宫表示，该协议未来可能扩大至更多公司。美国商务部仍在研究相关法律依据以及具体操作方式，细节将由商务部进一步说明。

《科创板日报》13日讯，近期市场传出部分原厂推迟停产DDR4计划消息，、部分高价DDR4颗粒向下调整，并未出现恐慌性抛售的现象。LPDDR4X短期交付压力犹存，存储厂商继续推动LPDDR4X产品价格上涨，涨幅相对来说较为缓和。嵌入式方面，部分原厂供应主流客户一定数量低容量eMMC产品，同时还面向下游存储厂商释放部分MLC NAND资源，价格均出现较大涨幅，多数存储厂商跟随资源价格而上调相应的低容量eMMC产品价格。未来若低容量MLC NAND价格进一步上涨，8/16/32GB eMMC与64GB eMMC或将出现全面倒挂。