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15:12:54【三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP】
《科创板日报》12日讯,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。 (ZDNET Korea)
半导体芯片
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2025-08-12 15:12:54 2543924 阅读
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