财联社
财经通讯社
打开APP
16:22:34【久日新材：有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术】
财联社8月6日电，久日新材在互动平台表示，公司有光刻胶产品可以用在CoWoP封装技术，可用于CoWoS封装技术的产品目前尚在客户端测试中。
久日新材-2.19%
互动平台精选 久日新材
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-08-06 16:22:34 2844907 阅读
延伸阅读
久日新材：正合作开发可用于高端光刻胶的阳离子光引发剂 瑞联新材：目前公司储备有多款光刻胶材料产品 部分光刻胶单体材料已量产 容大感光：公司向胜宏科技供应的主要是PCB光刻胶系列产品 泰和科技：公司光刻胶酚醛树脂产品已小批量销售 晶瑞电材：ArF光刻胶已小批量出货 思泰克：拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域 五连板兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂业务目前仅处于送样测试阶段 尚未签订供货合同 3连板兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段 在C919刹车片用浸渍树脂的销售规模较小 国风新材：感光型聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发处于研发阶段 容大感光：湿膜光刻胶领域 公司产品约占国内市场50%左右份额
商务合作
热门解锁
【盘中宝·数据】芯片+消费电子+算力+机器人+固态电池，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表） 芯片+消费电子+算力+机器人+固态电池，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。
【掘金行业龙头】光刻胶+先进封装，ArF光刻胶实现销售，并建成多条光刻胶研发生产线，存储芯片蚀刻产品处于国际领先水平，这家公司先进封装材料持续迭代 光刻胶+先进封装，ArF光刻胶实现销售，并建成多条光刻胶研发生产线，存储芯片蚀刻产品处于国际领先水平，先进封装材料持续迭代，这家公司提高产能规划并追加10亿元投资，同时投建5000吨关键工艺材料。
【盘中宝】端侧AI落地的重要应用场景，英伟达与英特尔合作有望加速这类产品发展，这家公司相关领域多款产品顺利完成开发与交付 终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，英伟达与英特尔合作有望加速这类产品发展，这家公司相关领域多款产品顺利完成开发与交付。
相关阅读
评论
热度
最新
发送