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08:42:39【SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量同比增长近10%】
《科创板日报》31日讯,国际半导体产业协会(SEMI)的最新数据显示,2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸,与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看,出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%,显示出存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。
半导体芯片
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2025-07-31 08:42:39 2743727 阅读
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