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13:47:00【消息称三星12层HBM4量产推迟至2026年】
《科创板日报》24日讯,三星电子基于10纳米级第六代1c DRAM所生产的12层第HBM4,原本计划于2025年下半年量产。最新消息指出,三星决定将量产时间推迟至2026年,并预计在2025年第3季度内,将制造出的HBM4样品交付主要客户。 (Deal Site)
HBM 半导体芯片
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2025-07-24 13:47:00 2805175 阅读
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