《科创板日报》25日讯，据环球网援引彭博社报道，美国总统特朗普当地时间23日在华盛顿梅隆礼堂出席一场人工智能峰会时称，他曾考虑拆分英伟达公司，以促进人工智能芯片领域的竞争，但后来发现“在这个行业，这并不容易”。“在我了解到相关实际情况之前，我曾说，‘听着，我们要拆分这家公司’。” 特朗普表示，但助手告诉他，这“非常困难”，而且该公司对于所有竞争对手而言都拥有巨大的优势，需要数年时间才能被追上。

财联社7月25日电，据“合肥高新发布”微信公众号消息，近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。

《科创板日报》25日讯，“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”今日在上海松江启幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。大会将举行9场主旨演讲、2场圆桌对话（围绕并购与出海话题）、2大平行分论坛（聚焦集成电路产业与上市公司产融对接）、1场“2025科创家之夜”，超80位科创板等领军上市公司企业家、核心高管、投资人将赴现场。（记者 曾乐）

财联社7月25日电，英特尔首席执行官表示，工厂仍是芯片制造商至关重要的环节，需要有重要的外部客户来承接其14A工艺的产能。

财联社7月25日电，意法半导体将收购恩智浦旗下Mems传感器业务。

财联社7月24日电，据参考消息网报道，美国超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰说，台积电美国亚利桑那州工厂生产的芯片成本价，要比在台湾生产的高。苏姿丰23日在华盛顿出席一场与人工智能相关的活动时说，与台湾生产的芯片相比，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本价要高出5%至20%。该公司预计今年底前会从台积电亚利桑那州工厂获得第一批芯片。

《科创板日报》24日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。此外，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。

财联社7月24日电，深交所全资子公司深证信息7月24日发布公告称，将于7月30日正式发布国证港股半导体芯片指数（简称“港股芯片”，代码980105）、国证港股通资源指数（简称“港股通资源”，代码980106）和国证港股通人工智能指数（简称“港股通AI”，代码980108），为市场提供更丰富的投资标的。

《科创板日报》24日讯，三星电子基于10纳米级第六代1c DRAM所生产的12层第HBM4，原本计划于2025年下半年量产。最新消息指出，三星决定将量产时间推迟至2026年，并预计在2025年第3季度内，将制造出的HBM4样品交付主要客户。

财联社7月24日电，花旗集团将ASML目标股价从600欧元下调至550欧元。

财联社7月24日电，芯片产业链盘中震荡拉升，光刻机方向领涨，东方嘉盛涨停，茂莱光学、中颖电子涨近10%，汇成真空、上海新阳、华虹公司、凯美特气、中芯国际跟涨。消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。

财联社7月24日电，SK海力士表示，正在与客户进行2026年的供应谈判，客户对HBM的需求“毫无疑问”在持续增长。

财联社7月24日电，SK海力士表示，库存不太可能导致需求大幅调整。

财联社7月24日电，马斯克旗下脑机接口公司Neuralink预计到2031年营收将大幅扩张至10亿美元，预计到2031年每年将为20,000人植入芯片。