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09:26:40【尼康推出无掩模后道光刻机】
《科创板日报》23日讯,尼康近日宣布,正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100,并启动全球预订,预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM(空间光调制器)技术,专为扇出型面板级封装(FOPLP)领域设计,能够支持最大600mm见方的大型基板,并具备1.0μm *1(L/S *2)高分辨率。
半导体芯片 光刻机
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2025-07-23 09:26:40 2278749 阅读
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