财联社
财经通讯社
打开APP
10:37:42【1/5工程师跑路 微软AI芯片或将推迟至2026年量产】
《科创板日报》30日讯，近日，据报道，微软新一代AI芯片Braga的量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。据知情人士透露，在芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。同时微软高层坚持要求在年底前完成设计。过大的时间压力导致有五分之一的团队成员离开了项目。 (The Information)
半导体芯片
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-06-30 10:37:42 1664243 阅读
商务合作
热门解锁
【风口研报·公司】半导体细分行业龙头，产品性能达到领先水平且高端产品有望突破国内头部客户，多产品矩阵打开成长空间；另有公司积极拓展机器人电子皮肤业务延伸成长曲线 ①半导体细分行业龙头，产品性能达到领先水平且高端产品有望突破国内头部客户，多产品矩阵打开成长空间； ②依托复用材料技术和供应链优势，公司积极拓展机器人电子皮肤业务延伸成长曲线，另有刚刚实现底部反转的主业值得期待。
【电报解读】瑞金医院牵手华为开源首个病理模型！国内公立、民营医院积极接入AI模型背景下，机构预计AI医疗市场将以每年43%的速度快速增长，这家公司基于华为昇腾AI打造了整个病理科全科数字化的产品 瑞金医院牵手华为开源首个病理模型！国内公立、民营医院积极接入AI模型背景下，机构预计AI医疗市场将以每年43%的速度快速增长，这家公司基于华为昇腾AI打造了整个病理科全科数字化的产品，另一家在华为全联接大会上发布AI医生助理相关方案。
【盘中宝】应用场景不断拓宽，全产业链快速发展，行业正迎来“技术突破”和“规模爆发”双重拐点，这家公司是该项目细分领域核心承研单位 这类科技正借助商业力量赋能千行百业，应用场景不断拓宽，全产业链快速发展，行业正迎来“技术突破”和“规模爆发”双重拐点，这家公司是该项目细分领域核心承研单位。
相关阅读
评论
热度
最新
发送