龙芯中科发布工控及移动终端处理器芯片2K3000/3B6000M

《科创板日报》26日讯，龙芯中科今日发布3B6000M/2K3000终端/工控CPU。据介绍，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。

①A股中报行情开启，业绩预增公告次日，泰凌微收盘20CM涨停，圣诺生物涨超15%。
                                    ②盘点已发布2025年上半年业绩预告的上市公司名单及券商研报最新点评（附表）。

①智能化芯片的未来不只有智能汽车，高能效的推理芯片平台正积极拓展至智能机器人、边缘计算等广阔领域。
                                    ②智能体正创造大量新兴岗位，为未来人才就业开辟广阔空间，其价值在于“降本增效”。