财联社6月28日电，财联社记者多方采访获悉，当前算力租赁市场处于阶段性低迷期，以H20为代表的显卡租赁价格相较年初高点已“腰斩”，多位受访者坦言“现在算力市场比较难做”、“红利期过了”。同时，针对近期宝德、思腾合力欲“卖身”A股上市公司、莲花控股为盘活资产出售智算服务器等业内消息，从业者称由于AI芯片技术门槛不断提高，叠加芯片原厂通过“捆绑销售”等方式降低了AI服务器厂商的议价权、选择权，导致市场形势日渐紧迫，大部分厂商最终或难逃组装厂的命运。（财联社记者 付静）

《科创板日报》28日讯，紫光展锐（上海）科技股份有限公司上市辅导备案材料获备案登记，辅导机构为国泰海通。该公司从事芯片设计，拟在A股IPO。

财联社6月27日电，英伟达据悉已收购多伦多AI初创公司CentML。

财联社6月27日电，西安市政府27日召开同“光”同行、合作筑链——光伏产业链协同发展座谈会，搭建光伏产业链重点企业信息沟通和交流合作平台，发布西安市光伏产业与科技教育人才融合发展图谱，促进产、学、研、金、用全链条融通协作。市长叶牛平、国网陕西省电力有限公司董事长张薛鸿出席并讲话。座谈会上，来自隆基绿能、特变西科、龙腾半导体、众森电能、奇点能源、中能建陕西电力设计院、国网西安供电公司、浦发银行西安分行和西安交通大学、西安建筑科技大学的10位企业代表、专家学者作交流发言，63家光伏产业链重点企业、科研机构、行业协会代表参加会议。叶牛平指出，经过多年发展，西安的光伏产业已经形成涵盖硅片、电池、电站、辅料及系统解决方案等较为完整的产业链，成为全国重要的光伏产业研发、制造和应用基地。要充分发挥西安光伏产业的规模优势和科技优势，强化政府组织功能和企业协同效能，加快建设紧密型产业链，着力构建开放型生态圈，促进光伏产业和光伏企业高质量发展。

财联社6月27日电，微软下一代Maia人工智能芯片的发布时间已从2025年推迟到2026年。

《科创板日报》27日讯，从中国科学院长春应用化学研究所获悉，该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料，解决了钙钛矿太阳能电池中空穴传输层性能不足与难以大面积均匀制备的难题，相关技术获美国国家可再生能源实验室效率认证。这一成果于27日在国际期刊《科学》上发布。

《科创板日报》27日讯，三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的LPDDR5X样品，以应对明年2月Galaxy S26系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。美光LPDDR5X样品为今年4月提供，采用1β技术节点，其电路线宽较此前供应给三星S25的LPDDR5X产品电路线宽略有减小，每片晶圆可生产的芯片数量将略有增加。美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。

《科创板日报》27日讯，天眼查显示，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司工商登记信息变更，企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资），注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元。

《科创板日报》27日讯，胜科纳米近日宣布，其6篇学术论文获第32届IEEE集成电路物理和失效分析国际研讨会(IPFA 2025)录用，将在会议期间进行口头演讲或墙展报告。该研讨会是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响力最广的国际会议之一，将于2025 年8月5日至8日在马来西亚槟城举行。

财联社6月27日电，芯片股盘中拉升，龙芯中科涨超18%，新恒汇、源杰科技涨超10%，芯原股份、华天科技、国科微、翱捷科技、先锋精科涨超5%，长光华芯、兆易创新等跟涨。

财联社6月27日电，软银集团首席执行官称已掌握关键人工智能芯片架构技术核心。

财联社6月26日电，杰富瑞周四基于对行业支出的担忧，下调了阿斯麦与ASM International这两家荷兰半导体设备公司的评级。截至发稿，阿斯麦股价在盘前交易中下跌1.8%，而ASM International微跌0.14%。分析师贾纳丹·梅农(Janardan Menon)在致客户的报告中写道："我们预测2026年晶圆厂设备支出将下降1%，而市场共识预期为两位数增长。"他表示，其分析模型显示阿斯麦2026年销售额将下降2%，ASM International增长3%，两家公司的2026财年每股收益预期分别比市场共识低17%和13%。

《科创板日报》26日讯，SEMI公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。

《科创板日报》26日讯，龙芯中科今日发布3B6000M/2K3000终端/工控CPU。据介绍，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。

《科创板日报》26日讯，龙芯中科3C6000系列服务器CPU今日发布。据介绍，3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。据第三方测试报告，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯中科称3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。（记者 郭辉）

财联社6月26日电，芯片股盘中震荡走高，好上好、柏诚股份2连板，三孚新科、广信材料、海光信息、长川科技、寒武纪等涨幅靠前。消息面上，根据DRAM 定价平台 DRAMeXchange 数据，DDR4 16Gb(1Gx16) 3200现货价格上涨1.63%，均价为12.3美元，一季度内翻了两倍。

《科创板日报》26日讯，芯原股份正式发布ZSP5000系列IP。ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期32至256次8位乘积累加运算（MAC）的可扩展矢量处理能力。据介绍，该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器 (DSP) 架构。针对更高的性能需求，芯原采用多核架构的ZSP5400H还可通过集成多个ZSP5000H内核来进一步提升计算能力。