财联社8月28日电，穆迪确认台积电的Aa3评级，前景展望上调至积极。

《科创板日报》28日讯，Omdia预计，2028年AI ASIC出货量将达到1050万颗，而 GPU出货量为1010万颗。从收入来看，情况则有所不同：GPU收入预计将一直领先至2032年，不过两者之间的差距将从2029年开始逐步缩小。其背后的基本逻辑很简单：GPU价格非常高，而且仍在上涨，这一因素目前足以抵消AI ASIC更快的出货量增长。

财联社8月28日电，今日在中国人寿2026年中期业绩会上，中国人寿副总裁、董事会秘书刘晖表示，目前中国人寿管理资产规模近8万亿，未来在新质生产力的布局空间将非常广阔，将推进体系化的配置，在方向上，持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术、绿色能源和新基建等核心赛道。

财联社8月28日电，企查查APP显示，近日，上海卓垣弘芯半导体科技有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；智能机器人的研发；电子专用设备销售；电子测量仪器销售等。企查查股权穿透显示，该公司由复旦微电等共同持股。

财联社8月28日电，鸿蒙生态大会8月28日宣布发起鸿图计划，旨在聚力鸿蒙生态产业链芯片、模组、0SV、设备伙伴，投入专项资源，通过开发激励、测评激励、商用激励多维并举，共同做强鸿蒙生态底座，实现鸿蒙生态规模化落地千行百业。该计划由GIIC联盟发起、华为全力支持。

财联社8月28日电，据环旭电子消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO（近封装光学）、CPO（光电共封）技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算（HPC）互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成；试产计划2026年三季度至四季度推进；预计2027年一季度实现量产。

财联社8月27日电，英特尔股价涨幅扩大至5%，报92.700美元/股，总市值报4900亿美元。

财联社8月27日电，截至今年6月，我国日均词元调用量已突破500万亿。目前，全球智算资源已经出现供应偏紧的情况，国内多地正加速布局国产词元工厂与智算综合体，推动国产算力产业链从“产品验证”迈向“批量交付”。在广州黄埔综合保税区，一个总投资9.5亿元的智算综合体工程在近日获批，项目建成后，将服务人工智能企业文生视频和代码写作等业务，并推动中国词元出海。广州图灵新智算创始人刘淼表示，需求可能是供给10倍以上，今年大家开始非常坚定地转向国产的生态和体系。中国电力工程顾问集团市场开发事业部副总经理张晨表示，国产的芯片已经爆单了，可能排期会排到一年之后。

《科创板日报》27日讯，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。

财联社8月27日电，瑞银证券中国科技行业研究主管俞佳在“瑞银证券A股研讨会”中国半导体行业专场线上媒体分享会上，预计DRAM供应紧张状态至少持续至2028年二季度；NAND至少在明年四季度之前，行业仍将维持相对紧缺状态；预计明年DRAM价格将同比上涨40%或以上；NAND价格将上涨30%以上。