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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2小时前 来自 财联社 赵昊
    英特尔据称洽谈AMD代工合作 力图突围技术落后困境
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  • 昨天 22:41 来自 财联社
    财联社10月1日电,美股半导体股持续走强,美光科技涨超5%,续创历史新高,应用材料、Arm涨超3%,阿斯麦、台积电涨超2%,英伟达转涨。
    阅读 65.8w+
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  • 昨天 21:38 来自 财联社
    财联社10月1日电,费城半导体指数小幅低开,跌0.5%。迈威尔科技跌近3%,博通、英伟达跌近1%,安森美半导体涨超1%。
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  • 昨天 21:08 来自 财联社
    财联社10月1日电,据报道,高通将旗舰芯片转向新一代ARM技术架构。
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  • 昨天 18:38 来自 财联社
    财联社10月1日电, 韩国总统办公室表示,OpenAI计划在2029年订购90万片存储芯片晶圆。
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  • 昨天 17:47 来自 财联社
    财联社10月1日电,据报道,韩国三星电子将与OpenAI就STARGATE人工智能数据中心的设计、建设及运营进行合作,以迎合DRAM芯片需求激增,预计OpenAI的DRAM芯片需求将达到每月90万块晶圆。
    阅读 107.6w+
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  • 昨天 16:45 来自 财联社
    财联社10月1日电,摩根士丹利将台积电目标价从1388新台币上调至1588新台币。
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  • 昨天 15:56 来自 财联社
    财联社10月1日电,中信证券研报表示,市场风格维持高位震荡,仍围绕科技主线,风格偏向半导体板块展开交易。从催化因素和时序上看,下半年通常是国产科技行业的技术发布、新品迭代的密集周期,半导体、AI应用、AI算力、海外储能及风电等方向确定性持续增强。结合市场环境、催化因素以及综合量化指标研判,建议关注上述五大主题方向。
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  • 昨天 00:16 来自 财联社
    财联社10月1日电,Meta据悉将收购芯片初创企业Rivos,以推进其人工智能业务。
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  • 09-30 21:44 来自 财联社
    财联社9月30日电,费城半导体指数小幅高开,现涨0.5%,泛林集团、美光科技涨超1%,阿斯麦、台积电涨近1%,英特尔跌超3%。
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  • 09-30 17:23 来自 科创板日报记者 郭辉
    “安世系”掌舵!90后董事长首谈闻泰科技转型
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  • 09-30 16:19 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,据CFM闪存市场最新预测,2025年下半年在DDR4、DDR5、HBM3E等DRAM ASP及bit出货齐增的强驱动力下,加上NAND单价持续回稳,预计2025年全球存储市场规模合计高达1932亿美元,将创下历史最高记录。据分析,AI服务器为代表的AI相关的存储应用需求持续旺盛,原厂存储供应增长有限,导致NAND和DRAM均出现不同程度上的结构性供应短缺,有望全面推升第四季度存储价格上行。
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  • 09-30 16:11 来自 财联社
    财联社9月30日电,工信部发布2025年1-8月电子信息制造业运行情况,1—8月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.6个和1.3个百分点。8月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%。主要产品中,手机产量9.61亿台,同比下降4%,其中智能手机产量7.58亿台,同比增长1%;微型计算机设备产量2.2亿台,同比增长0.9%;集成电路产量3429亿块,同比增长8.8%。
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  • 09-30 15:30 来自 财联社
    财联社9月30日电,工信部发布2025年1—8月份软件业运行情况,前8个月,信息技术服务收入65916亿元,同比增长13.7%,占全行业收入的68.4%。其中,云计算、大数据服务共实现收入9995亿元,同比增长13.3%,占信息技术服务收入的15.2%;集成电路设计收入2893亿元,同比增长17.7%;电子商务平台技术服务收入8845亿元,同比增长10.8%。
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  • 09-30 14:50 来自 闪存市场
    《科创板日报》30日讯,9月存储市场接连不断传来涨价声音,供应端不断释放出涨价、暂停报价的消息,本月中旬以来,多家存储品牌厂商相继传出跟进暂停报价和接单。目前临近国庆八天长假,尽管在买涨不买跌“的心理作用下需求端询单和备货热度显著升温,但市场涨价、缺货等积极信号共振推动存储厂商控货惜售的情绪进一步加剧。国庆假期过后存储现货市场NAND、DRAM成品或将迎来新一轮涨价行情。
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  • 09-30 13:56 来自 科创板日报记者 郭辉
    交易额21亿!概伦电子并购方案细节敲定 向一站式设计解决方案供应商转型
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  • 09-30 11:29 来自 财联社
    财联社9月30日电,企查查显示,近日,宁波立聚动力科技有限公司发生工商变更,新增乐聚机器人关联公司乐聚智能(深圳)股份有限公司、中大力德为股东,同时注册资本增至565.65万元。企查查信息显示,该公司成立于2024年,法定代表人为何天然,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;汽车零部件研发;智能机器人的研发;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能硬件销售等。
    中大力德
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  • 09-30 11:09 来自 财联社
    财联社9月30日电,芯片产业链反复走强,设备、晶圆代工方向领涨,华虹公司涨超10%,再创历史新高,此前国林科技、华懋科技、万业企业涨停,神工股份、新莱应材涨超10%。消息面上,SEMI 数据显示,2025年第二季度,中国大陆半导体设备份额占比首次突破30%,其背后原因主要来自国内晶圆厂的产能扩张需求以及国产设备企业市场渗透。数据显示,中芯国际2025年上半年产能利用率92.5%,华虹半导体为108.3%。
    新莱应材
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    中芯国际
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  • 09-30 10:47 来自 财联社
    财联社9月30日电,记者9月30日独家获悉,传音控股将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台,该移动平台部分型号将被用于传音的手机和平板产品上。对此,传音回应记者称,目前没有这方面的信息。某供应链人士对记者表示,此前传音的5G移动平台上用的都是联发科方案,使用高通5G移动平台就要重新做适配、验证,会增加传音在芯片上的综合成本。“对传音来说,使用高通的芯片是不得已的选择,我理解为这算是双方和解条件之一”,上述供应链人士说到。

    2024年7月,高通公司分别在印度德里高等法院和欧洲统一专利法院(UPC)起诉传音,起诉后者侵犯其四项非标准必要专利及与涉及芯片和基于地理标签的搜索技术等其他专利。尽管双方已签署5G标准专利许可协议,但对3G、4G等专利的费率仍存在争议。(界面新闻记者 李家琦)
    传音控股
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  • 09-30 09:48 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》30日讯,消息称,台积电正加快美国亚利桑那州新厂产能建设,采用2纳米和A16制程的亚利桑那州晶圆三厂有望提前于2027年量产,比原计划2028年量产提早一年。针对亚利桑那三厂进度,台积电回应称,有关TSMC Arizona的相关进展,以公司公告为准。
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