①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,可以使带宽提升15-30%; ②业内人士预计,这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出; ③华创证券指出,AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。
①周四,被视为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems上市首次股价暴涨,这为其合作伙伴OpenAI的首席执行官奥尔特曼带来了一笔巨额收益; ②据粗略估算,奥尔特曼的这笔持股如今价值约3000万美元,去年底时为320万美元。
①苹果与英特尔达成初步芯片制造协议,但知名分析师郭明錤透露,其中大部分订单为iPhone“低端”芯片; ②苹果计划在英特尔18A-P线上生产低端/旧款处理器,其中iPhone用芯片占比80%; ③苹果似早就有意培养英特尔为长期供应商,以降低对台积电的依赖,并增强自己的议价能力。