①据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。
                                    ②根据TrendForce集邦咨询最新研究，鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

①韩国SK海力士公布财报，四季度营业利润8.1万亿韩元，创历史新高；
                                    ②HBM芯片销售强劲，占公司DRAM总收入40%，预计2025年HBM销售额增长100%以上；
                                    ③SK海力士计划增加HBM3E供应，适时开发HBM4，推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。

芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。