①彤程新材表示，一个明显变化是，近期本土替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月；
                                    ②鼎龙股份方面表示，当前国内光刻胶整体国产化率仍处于低位，公司现阶段的核心目标是全力推动高端光刻胶产品实现稳定量产。

①据台湾工商时报9月23日消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40％以上。
                                    ②分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。

①供应链消息称，台积电拟自2027年1月起上调晶圆代工报价，涨幅约3%—6%，先进制程涨幅较高；
                                    ②AI需求正从高端算力芯片向电源管理、光通信等配套环节扩散，代工涨价可能进一步考验下游芯片厂商的成本转嫁能力。