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08:57:15【台积电嘉义先进封装厂或推迟设备进机】
《科创板日报》9日讯,台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机,供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组(WMCM)封装产能,外界推测,这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。 (台湾经济日报)
半导体芯片 台积电 先进封装
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2025-06-09 08:57:15 1883642 阅读
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