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08:36:50【格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力】
财联社6月5日电,美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元,以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示,当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求,这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计,以实现能效优化与高带宽性能。
半导体芯片 人工智能 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-06-05 08:36:50 2964543 阅读
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