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AI基建架构迎转折点?芯片巨头抛重磅新品 可配备CPO选项
①据介绍,该款数据中心交换机芯片带宽是目前市面上以太网交换机的两倍。
                ②受此消息影响,公司股价突破去年末高点,创下历史新高。
                ③当地时间周四,这家芯片巨头就将披露第二财季报告。过去一周以来,已有多家华尔街机构上调博通股票目标价。

《科创板日报》6月4日讯 财报披露前夕,博通又抛出重磅新品。

当地时间周二,博通宣布,正式推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍,其以太网交换容量达到每秒102.4Tbps,带宽是目前市面上以太网交换机的两倍

该芯片专为运行AI处理器集群的数据中心需求设计,旨在满足超过一百万个XPU的AI集群的需求。客户可通过无源铜缆互联部署AI集群;对于需要光纤连接的系统,Tomahawk 6还将提供CPO选择,满足最低功耗和最低延迟。

博通核心交换业务高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示,这款芯片是一个突破,象征着AI基建设计迎来转折点,成功将最高带宽、功率效率和自适应路由功能集成到了同一个平台中,“客户和合作伙伴需求空前高涨”

据悉,Tomahawk 6芯片由台积电3nm制程生产,前代产品Tomahawk 5系列为台积电5nm工艺生产。

受此消息影响,博通美股在当地时间涨超3%,一举突破去年12月的股价高点,创下历史新高。

而在当地时间周四晚间,这家芯片巨头就将披露第二财季报告。过去一周以来,已有多家华尔街机构上调博通股票目标价

其中,花旗分析师Christopher Danely重申对博通股票买入评级,并将其目标价从210美元上调至276美元。Danely预计,得益于AI持续强劲发展,博通业绩有望高于普遍预期。

Cantor Fitzgerald分析师CJ Muse认为,外界很关注近期ASIC的需求情况。虽说英伟达的GPU在AI芯片市场占据主导地位,但博通和Marvell的ASIC也越来越受到客户欢迎。

作为博通的同行,Marvell在2026财年第一季度交出的答卷并未令市场惊艳:虽说其营收创下单季度历史新高,但环比增速收窄、未来竞争力缺失也让市场感到担忧。

不过Seaport Research Partners分析师认为,Marvell发布的财报中的一些基本趋势对博通来说是个好兆头。“Marvell透露,客户正在建立库存,这在当前背景下是积极的。与英伟达的表现一样,这一趋势具有广泛的基础,定制芯片仍然是超大规模厂商的主要驱动力。”

值得一提的是,近期美股多只半导体股票再次受到市场追捧。近一个月以来,费城半导体指数涨幅约13%,英伟达股价涨超26%,英伟达涨超23%,AMD涨超18%。

半导体芯片 人工智能
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