财联社9月13日电，上海市人民政府办公厅印发《上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案》，推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势，支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新，加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系，持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。推动在沪金融基础设施、金融机构等基于有关安全和密码标准推进金融核心系统重构升级，推动实现商用密码在金融领域的全面应用，维护金融核心系统自主、稳定、安全运行。

财联社9月13日电，韩国科学技术信息通信部13日发布的一份资料显示，今年8月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比增加28.5%，为206亿美元，连续10个月保持增势，连续8个月保持两位数增长。按品目看，8月半导体出口同比增长37.6%。其中，储存半导体出口额同比增长71.7%，为72.9亿美元，系统半导体出口额增长2.7%，为40.7亿美元。手机出口额增长60.1%。得益于三星电子旗舰手机Galaxy折叠机新品7月上市，手机成品和零部件出口额分增95%和53%。计算机和周边设备的出口额增长144.2%。其中固态硬盘出口额同比大增249.8%，为12.5亿美元。通信设备面向美国（14.2%）和欧盟（16.7%）的出口增加，但面向中国（-15.6%）和越南（-9%）的出口则减少。

《科创板日报》13日讯，市场研究机构TechInsights发布报告，SoC（片上系统）收入将在2024年增长17%，并在未来五年内以9%的复合年增长率持续增长至2029年。TechInsights预计，受计算领域快速增长的推动，SoC市场将从2023年的2910亿美元增长至2029年的4780亿美元。

《科创板日报》13日讯，英特尔可编程芯片子公司Altera首席执行官桑德拉·里维拉表示，为推动Altera在2026年前完成IPO的目标，英特尔一直计划出售Altera的股份，而不是完全剥离。

财联社9月13日电，黄仁勋接受采访时表示，鉴于AI行业的增长速度非常快，在这一领域很可能需要政企（公私）合作，英伟达正在启动最新AI芯片Blackwell的全面量产。

《科创板日报》13日讯，美国半导体产业协会(SIA)表示，随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024年全球半导体销售额将逾6000亿美元。半导体产业处于长期成长的有利位置，全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求同步增加。

财联社9月13日电，今年以来，半导体行业景气度持续向上。而上游“半导体设备”作为产业链中高占比、高投入、高技术壁垒的重要基石之一，该板块复苏尤为明显。数据显示，上半年，半导体设备板块实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%。行业复苏明显，半导体设备板块业绩说明会也备受关注。9月12日下午，记者在2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会上看到，数十名投资者就半导体设备及材料企业产品研发、海内外销售、订单及收入情况进行了约150条的提问。多家上市公司在回答投资者提问时均表示：“半导体行业景气度逐渐回升，各类细分市场回暖情况不一，企业也在紧抓行业复苏带来的发展机遇打造业绩新增量。”

财联社9月12日电，天眼查App显示，昆高新芯微电子（江苏）有限公司近日发生工商变更，新增广汽旗下广东广祺瑞昆创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，该公司注册资本由约1573.32万人民币增至约1625.77万人民币。昆高新芯微电子（江苏）有限公司成立于2019年1月，法定代表人为徐凌云，经营范围含商用密码产品进出口、人工智能基础软件开发、信息系统集成服务、智能控制系统集成、智能车载设备销售等。公开信息显示，该公司为一家自主可控模数集成芯片设计商。

《科创板日报》12日讯，三星电子计划从美国得克萨斯州泰勒厂撤回工作人员，主因2nm制程持续面临良率问题。三星的泰勒厂聚焦4nm以下先进制程，最初目的是要争取美国科技客户。然而，虽然制程研发速度很快，2nm良率却持续面临挑战。

财联社9月12日电，韩国SK海力士涨幅扩大至8%，为3月份以来最高水平。

《科创板日报》12日讯，欧洲芯片制造商英飞凌表示，它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术，希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。

财联社9月12日电，据报道，知情人士称，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。

《科创板日报》12日讯，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。官网资料显示，壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。（记者 黄心怡）

财联社9月12日电，三星开始量产四层单元（QLC）第九代V-NAND。

财联社9月12日电，甲骨文称，该公司可以获得英伟达多达131,072块Blackwell芯片。

财联社9月12日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，热门芯片产品的供应有限使一些客户感到恼火，关系陷入紧张。他在旧金山举行的高盛技术会议上对听众说，“需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”黄仁勋告诉听众，客户对最新一代Blackwell芯片的需求强劲。英伟达将硬件的实体生产外包了出去，供应商正在努力赶进度。

财联社9月11日电，恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯在新德里附近举行的印度半导体会议上说，恩智浦承诺在未来几年内将其在印度的研发投入增加一倍，将远远超过10亿美元。他说，该公司正在与印度的汽车行业和其他行业谈判，公司在印度有四个半导体设计中心，约有3000名员工。