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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 21:36 来自 财联社
    财联社9月19日电,费城半导体指数开盘走低,美光科技现跌超3%,博通跌超2%,安森美半导体跌近2%,迈威尔科技涨超1%。
    阅读 59.3w+
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  • 昨天 19:12 来自 财联社
    财联社9月19日电,上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(首发)。摩尔线程2020年成立,专注研发设计全功能GPU芯片及相关产品。
    阅读 83.1w+
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  • 昨天 17:44 来自 财联社 赵昊
    英伟达+英特尔强强联手 亚洲半导体链股价整体走强
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  • 昨天 13:10 来自 科创板日报记者 郭辉
    英特尔一月内获资150亿美元 联手英伟达欲“围剿”AMD?
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  • 昨天 11:48 来自 财联社 卞纯
    “英伟达入股英特尔”背后赢家浮现?美银大幅上调阿斯麦目标价
    阅读 36.6w+
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  • 昨天 09:04 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,知名分析师郭明錤发文表示,英伟达与英特尔合作有望定义AI PC并加速其发展。对英伟达而言,自行开发Windows on ARM处理器的不确定性高;对英特尔而言,要在GPU领域快速提升竞争力难度高。两者合作(CPU+GPU)有望在PC生态中形成强综效与优势。服务器方面,英特尔拥有x86服务器企业客户与充足资源;英伟达拥有技术优势,若双方高度整合技术与销售优势,将有机会显着受惠于庞大的潜在需求。
    阅读 262.2w+
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  • 昨天 08:26 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,近日,华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。
    阅读 251.8w+
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  • 09-18 21:39 来自 财联社
    财联社9月18日电,费城半导体指数开盘大幅走高,现涨2.7%。
    阅读 261.5w+
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  • 09-18 20:08 来自 财联社记者 王碧微
    投资者提问仅部分获答 寒武纪业绩会留下三大“疑团”|直击业绩会
    阅读 81.1w+
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  • 09-18 20:05 来自 科创板日报记者 郭辉
    一小时业绩会80次追问,寒武纪:智能芯片机遇“前所未有” |直击业绩会
    阅读 99.1w+
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  • 09-18 20:00 来自 财联社 夏军雄
    英伟达宣布50亿美元入股英特尔 双方还将联合开发芯片
    阅读 71.9w+
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  • 09-18 19:49 来自 财联社
    财联社9月18日电,英伟达将向英特尔注资50亿美元,在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制x86 CPU,由英伟达将其集成至AI基础设施平台;在个人计算领域,英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片(SOC)。英伟达首席执行官黄仁勋表示:“此次历史性合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合,实现了两大世界级平台的融合。我们将携手拓展生态系统,为下一个计算时代奠定基础。”完成交易后,英伟达可能持有英特尔4%及以上的股份,成为英特尔的大股东之一。不过,双方的合作协议没有涉及英伟达芯片的代工业务。
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  • 09-18 19:48 来自 科创板日报 宋子乔
    中美半导体行情共振?英特尔盘前大涨29% 中芯国际市值盘中破万亿
    阅读 63.1w+
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  • 09-18 19:17 来自 财联社
    财联社9月18日电,AMD跌幅进一步扩大,现跌近5%。
    阅读 269.9w+
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  • 09-18 19:11 来自 财联社
    财联社9月18日电,欧洲半导体股延续涨势,阿斯麦(ASML)、ASM国际(ASM International)、意法半导体(STMicro)、爱思强(Aixtron)涨幅介于4.7%-7.2%。
    阅读 270.5w+
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  • 09-18 19:07 来自 财联社
    财联社9月18日电,AMD美股盘前跳水,跌超3%。
    阅读 262.7w+
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  • 09-18 19:04 来自 财联社
    财联社9月18日电,英伟达将投资50亿美元于英特尔,每股价格为23.28美元。英特尔美股盘前短线拉升,涨超16%。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制x86 CPU,由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域,英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片(SOC)。
    阅读 267.6w+
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  • 09-18 17:21 来自 财联社
    《科创板日报》18日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台,近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量,预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。
    阅读 248.4w+
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  • 09-18 15:29 来自 财联社
    财联社9月18日电,据环球时报报道,外交部发言人林剑主持例行记者会。英国《金融时报》报道,中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTXPro6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称,对此表示失望。林剑对此表示,具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法,中方愿同各方保持对话合作,维护全球产供链稳定。
    阅读 265.9w+
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  • 09-18 15:15 来自 财联社
    财联社9月18日电,上交所于2025年9月10日出具的《关于摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》已收悉,摩尔线程、中信证券、竞天公诚律师和安永会计师对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实,现对问询函问题作出回复。公司已销售集群的板卡数量较少的原因方面,发行人基于平湖架构的第二代超大规模智算融合中心产品于2024年底刚刚推出,支持万卡互联,但市场导入、客户产品测试验证工作需要一定的周期,具体客户合同订单的签订交付亦涉及一系列的沟通协调工作。因此,公司截至2025年6月30日已销售基于平湖架构集群对应的板卡数量相对较少。
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