《科创板日报》6日讯，日本NAND闪存巨头铠侠（Kioxia）公布其中长期业务计划，旨在通过扩大其在日本的两家主要工厂——四日市工厂和北上工厂——的生产线，到2029财年将产能较2024财年翻一番，以满足人工智能数据中心对NAND闪存日益增长的需求。此外，铠侠计划于2026年下半年开始生产下一代内存。

《科创板日报》6日讯，高通完成对车联网芯片设计公司Autotalks的收购，Autotalks的产品将加入高通的骁龙数字底盘产品组合。这笔交易最初于2023年5月公布。

《科创板日报》6日讯，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。从地区来看，4月份美洲（44.4%）、亚太/除中国和日本外其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比增长。SIA预计2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达到7009亿美元。预计2026年全球销售额将达到7607亿美元。

财联社6月6日电，博通第二财季调整后净营收150亿美元，分析师预期149.6亿美元，第二财季半导体解决方案营收84.1亿美元，分析师预期83.9亿美元。公司预计第三财季营收大约158亿美元，分析师预期157.2亿美元。

财联社6月6日电，一款能让失明动物恢复可见光视觉能力，甚至获得感知红外线能力的视觉假体在实验室诞生。记者从复旦大学获悉，该校集成电路与微纳电子创新学院周鹏/王水源团队、脑科学研究院张嘉漪/颜彪团队联合中国科学院上海技术物理研究所胡伟达团队合作开发出全球首款光谱覆盖范围极广（470-1550nm，从可见光延伸至近红外二区）的视觉假体。该假体无需依赖任何外部设备，仅需微创手术植入，即可在光照条件下发挥作用。2025年6月6日（北京时间），相关成果以《碲纳米线视网膜假体增强失明视觉》为题发表于《科学》杂志。

财联社6月5日电，美国商务部长卢特尼克表示，力争在18个月内建成先进的芯片工厂。

《科创板日报》5日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛服务器和PC DDR4产出，以及买方积极提前备货等因素，支撑第二季度服务器与PC DDR4模组价格上涨，预估涨幅将优于先前预期，分别季增18-23%和13-18%。

财联社6月5日电，联电5月销售额194.8亿元台币，同比下滑0.15%。

财联社6月5日电，意法半导体宣布，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。

财联社6月5日电，AMD周三宣布，已收购开源软件公司Brium，以进一步提升其人工智能(AI)实力。AMD在其网站上表示：“此次收购巩固了我们长期创新的基础。这体现了我们对人工智能的战略承诺，尤其是对构建智能应用未来的开发者的承诺。这也是继收购 Silo AI、Nod.ai 和 Mipsology 之后，我们一系列定向投资中的最新一笔。这些投资共同提升了我们支持开源软件生态系统的能力，并在AMD硬件上提供优化的性能。”交易条款尚未披露。

财联社6月5日电，近日有传闻称雷电微力与华为合作开发28GHz毫米波射频前端模块，与中芯国际合作开发22nmFDSOI工艺的PDK，并计划在今年进入量产阶段，用于卫星通信和手机芯片。对此，雷电微力在互动平台回应称，公司目前未与上述两家公司进行合作。

财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。

财联社6月5日电，据统计，5月以来，200余家外资机构现身A股上市公司调研名单，累计调研逾500次。具体而言，以电子设备和仪器、集成电路为代表的硬科技领域是外资关注的焦点。Wind数据显示，截至6月4日，5月以来共有222家外资机构调研了185家A股公司，累计调研532次。在这份调研名单上，高盛、富达、贝莱德、瑞银、安联、Point72等机构频频现身。在接受外资机构调研的行业中，代表硬科技领域的电子设备和仪器、集成电路等板块获得最多外资机构的关注。据统计，奥普特、澜起科技、沪电股份、奥比中光等公司均吸引了30家以上外资机构的调研。

《科创板日报》4日讯，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。

财联社6月4日电，意法半导体首席执行官表示，未来三年将有5000名员工离开公司，离职包括已宣布的2800个裁员岗位。