财联社
财经通讯社
打开APP
09:42:32【韩美半导体与日月光签订80亿韩元的设备供应合约】
《科创板日报》29日讯，韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。
半导体设备
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-05-29 09:42:32 3040082 阅读
商务合作
专栏
评论
热度
最新
发送