财联社
财经通讯社
打开APP
17:51:54【台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心】
财联社5月27日电,台积电一位高管表示,该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放,“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”
半导体芯片 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-05-27 17:51:54 2723505 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送