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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
宝利国际
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协鑫集成
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  • 昨天 22:01 来自 财联社
    财联社3月3日电,苹果推出搭载M5芯片的新款MacBook Air。搭载M5 Pro芯片的16英寸MacBook Pro起售价为2699美元,教育版售价为2499美元。
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  • 昨天 21:30 来自 闪存市场
    《科创板日报》3日讯,近半年来,NAND Wafer现货价格普遍全面走高,相比去年10月来看,1Tb QLC/TLC价格累计涨幅超3倍,单价逼近$0.2/GB,512Gb TLC更是录得近5倍的价格涨幅,单价已然突破$0.3/GB。同样的,LPDDR4X资源经历连续数月上涨过后,仅资源成本价格已高达$1.50/Gb以上。受新采购资源成本持续攀升影响,本周嵌入式eMMC、LPDDR4X价格全面上涨。尽管存储厂商因资源价格太过昂贵不断更新和调高成品价格,势必造成相关应用端需求萎缩,但对于企业本身而言,维持较为稳健的利润水平也是重中之重。
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  • 昨天 18:55 来自 财联社
    财联社3月3日电,闪迪美股盘前跌幅扩大至8%,美光科技跌幅扩大至6.5%。
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  • 昨天 17:07 来自 财联社
    财联社3月3日电,美股芯片存储板块盘前大跌。闪迪、美光科技跌超5%,西部数据下跌4.5%,希捷科技跌近4%。
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  • 昨天 16:25 来自 科创板日报 张真
    9个月3封涨价函!被动元件大厂再涨价 多个关键市场需求大增
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  • 昨天 16:09 来自 财联社
    财联社3月3日电,环球晶全年净利润73.1亿元台币,预估75.8亿元台币;第四季度净利润22.0亿元台币,预估18.2亿元台币。
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  • 昨天 16:08 来自 财联社
    财联社3月3日电,芯片巨头博通将于周三美股盘后公布2026财年第一季度业绩。摩根大通在近日发布的研报中表示,预计TPU需求上行及AI网络业务强劲将带动博通在第一季度的营收、盈利和自由现金流超出该行及市场共识预期、并上调业绩指引。该行重申对博通的“增持”评级,2026年12月目标价为475美元,较该股周一美股收盘价318.82美元有近49%的上涨空间。
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  • 昨天 15:45 来自 财联社
    财联社3月3日电,存储芯片制造商华邦电1月净利润同比增长562.3%。
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  • 昨天 14:44 来自 财联社
    财联社3月3日电,据报道,近日世界先进(VIS)成熟制程订单激增,成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一;力积电(PSMC)也表示,其订单量明显回升,正密切关注市场变化。在其背后,以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体(Tower)出货受阻,其下游客户已正式启动转单动作。资料显示,该公司主营高压与特殊成熟制程,涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品,技术结构与世界先进、力积电等厂商具有相似性。值得一提的是,高塔半导体客户包括安森美(onsemi)、Vishay等功率半导体元件巨头,以及英特尔、三星、博通、Skyworks等大厂。
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  • 昨天 14:27 来自 财联社
    财联社3月3日电,半导体产业链午后跌势扩大,存储、算力芯片方向领跌,国科微、恒烁股份、普冉股份、芯原股份、翱捷科技等十余股跌超10%,权重股海光信息、寒武纪、中芯国际、中微公司均跌超4%。
    普冉股份
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    海光信息
    -6.93%
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  • 昨天 14:19 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求,前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%,达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施,刺激Enterprise SSD(企业级SSD)需求爆发式成长,叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应,整体NAND Flash短缺情况加剧,推升价格涨势,供应商营收因此受益。展望2026年第一季,由于NAND Flash供需严重失衡,原厂继续拉抬价格的意愿强烈,TrendForce集邦咨询因此上调第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%,营收水平有望再度成长。
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  • 昨天 13:59 来自 科创板日报 张真
    美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单 成熟制程或掀涨价潮
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  • 昨天 13:40 来自 科创板日报记者 郭辉
    芯片涨价潮扩散!思特威、希荻微等公司接连提价 低毛利产品为涨价主力
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  • 昨天 13:25 来自 财联社
    财联社3月3日电,企查查显示,近日,上海聚芯光新材料有限公司成立,注册资本3亿元,经营范围包含:半导体器件专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由聚和材料全资持股。
    聚和材料
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  • 昨天 12:04 来自 韩国《中央日报》
    《科创板日报》3日讯,三星位于德克萨斯州的晶圆厂全面投产或将推迟至2027年初,预计将在今年6月份公布更清晰的生产路线图。
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  • 昨天 10:07 来自 财联社
    财联社3月3日电,指数走弱,沪指下挫跌逾1.00%,深成指跌1.78%,创业板指跌0.92%。军工、有色金属、半导体芯片等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近4200只。
    上证指数
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  • 昨天 09:48 来自 科创板日报 郑远方
    涨幅30%!日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料
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  • 昨天 08:45 来自 韩国经济日报
    《科创板日报》3日讯,设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一,三星预计将于今年开始量产HBM4E,并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉,采用新的供电网络后,HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%,IR压降降低了41%。更低的IR压降扩大了电压裕度,从而提高了运行速度并增强了芯片的整体可靠性。
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  • 昨天 08:43 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上,华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案。其中,AIDC解决方案实现从电网到芯片全链路供电,从芯片到户外全系统散热。(记者 黄心怡)
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  • 昨天 06:16 来自 上证报
    财联社3月3日电,近期,A股半导体板块上市公司密集披露2025年度业绩快报。数据显示,截至3月2日,按申万行业分类的173家半导体公司中,已有115家披露业绩快报。其中,101家实现营业总收入的同比增长。记者注意到,寒武纪、佰维存储、拓荆科技等公司营收增长幅度居前,反映出当前市场的算存需求景气与前道设备的强劲增长。有分析人士认为,当前全球科技巨头的资本开支正处于一个高强度、高增长的周期。AI算力需求仍为增长主线,先进逻辑与存储扩产上量,进而带动刻蚀、薄膜等核心制造设备需求上涨。
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