财联社
财经通讯社
打开APP
12:20:05【机构：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%】
财联社5月22日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
期货市场情报 人工智能 半导体芯片 HBM
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-05-22 12:20:05 2830517 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送