①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①美光CEO Sanjay Mehrotra强调当前半导体存储领域DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下降；
                                    ②他还指出，当前HBM产能已锁定，需求增长显著，预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM。

①日前多家半导体设备、材料公司披露了产品交付情况，新品交付进度加快的同时，国家大基金正加码设备板块；
                                    ②AI需求的快速增长驱动全球半导体行业景气延续，国内先进制程积极扩产，加之算力芯片要求先进封装，有望为设备、材料板块带来更大市场空间。