芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。财联社7月16日电，台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：
（一）关于业绩指引
①预计第三季度营收为446亿至458亿美元，市场预期431.1亿美元，预计第三季度毛利率为65%–67%，市场预期65.9%。
②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，此前预测为高于30%。
③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。
（二）关于市场需求
①预计第三季需求将持续强劲，人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。
②正全力缩小供需缺口，直至2030年，市场需求都将保持旺盛，行业增长趋势非常明确。
③未来数年公司经营前景将非常好。
（三）关于资本支出
①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元（因AI智能体需求强劲），此前为520–560亿美元。
②对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。
（四）关于工艺/产能
①A14制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产，A13、A12芯片将于2029年开始量产。
②产能扩张不存在瓶颈，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，再建设4座晶圆厂，但暂无确切时间表。
⑤将在日本扩大成熟制程产能。
