①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①摩根士丹利预测芯片股明年仍将是美股市场表现最亮眼的板块之一，并发布了“2026年首选芯片股”榜单，英伟达、博通和Astera Labs位列前三；
                                    ②大摩分析师认为，半导体行业的繁荣周期远未结束，全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。