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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 53分钟前 来自 财联社
    财联社9月24日电,据北京日报,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会,郭嘉昆回应,台湾当局大搞政治操弄,蓄意干扰破坏全球芯片产供链稳定,妄图以芯片“武器化”对抗国际社会一个中国原则共识,只会以失败告终。郭嘉昆指出,近年来,中国芯片产业发展迅速,成熟制程芯片产能约占全球的28%,先进制程芯片领域不断实现突破性进展。“据南非海关统计,2024年,中国大陆向南非出口芯片是台湾地区对南非芯片贸易量的三倍。”郭嘉昆表示,台湾当局有关举措不会对南非相关产业产生实质影响,只会反噬其身。他还说,中方赞赏南非政府坚决推进台在南非机构迁址进程,愿同南非扩大包括芯片在内的各领域合作,推动中南新时代全方位战略伙伴关系取得更大进展。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,日本半导体制造装置协会(SEAJ)数据显示,日本8月芯片制造设备销售额同比增长15.6%。
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  • 1小时前 来自 财联社
    湖北:推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,据创业慧康官微24日消息,近日,创业慧康和海光信息签署战略合作协议。在医疗AI领域,创业慧康的AI产品与海光信息的DCU芯片已完成适配和调优,搭建生态兼容、灵活部署、广泛集成的算力基础平台,全面助力创业慧康AI应用的落地。截至目前,创业慧康已发布并上线数十款医疗AI产品,将持续投入研发资源于医疗公卫AI应用、行业智能体、医学大模型等方面。
    创业慧康
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    海光信息
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,湖北省人民政府办公厅日前发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。其中提出,发挥我省光电子信息“独树一帜”优势,面向骨干网络传输、算力集群高速互联、6G前传与边缘计算、金融高频交易、自动驾驶等规模化应用场景,对接国家研发专项,推动光通信技术先行先试。推动100T超低延时“空芯光纤”、145GHz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2Tb/s硅光互连芯粒、GPU芯片、车规级AI芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用,拓展我省光电子产业发展空间,打造具有全国影响力的自主计算产业集群。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,湖北省人民政府办公厅印发《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》,其中提到,打造多元算力供给体系。以武汉市及光谷科技创新大走廊等人工智能创新应用集聚地区为重点,鼓励社会资本结合市场需求,合规建设智算中心,提供低延迟、高可靠的智能计算服务。鼓励宜昌、孝感等市州优化升级超算系统,拓展高精度科学计算市场,推动“超算+智算”融合发展。鼓励各市州结合本地产业特色,灵活部署边缘计算中心。形成全省“通用+智算+超算+边缘”多元算力供给体系。对符合国家监管要求的新型数据中心、人工智能计算中心、高性能计算等领域,新建且投入超过2亿元的创新基础设施,按照建设费用或对外有效服务费用的10%给予补贴,每个最高不超过500万元。推进异构算力适配。鼓励华中科技大学、武汉大学等高校联合科研院所,开展DPU、GPU、ASIC等异构芯片算卡之间的通信适配工程化研究。鼓励重点企业、科研院所、高校联合组建创新体,开展不同算力芯片混合调用。鼓励智算中心联合人工智能企业共同建设训推一体化异构智算平台,推进训推算力一体机的研发和产业化,推进国产算力能力提升和应用场景普及。
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  • 3小时前 来自 财联社 刘蕊
    美光财报会拆解半导体供需:DRAM/NAND库存下降 HBM成增长核心
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,美东时间周二盘后,美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上指出,预计全球存储芯片(尤其 HBM)供需不平衡将加剧,因DRAM 库存低于目标,而NAND 库存持续下降;同时,明年HBM产能已基本锁定,需求增长显著,2026 年HBM出货量增速预计超整体DRAM,成存储板块核心增长动力。
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  • 3小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    多重催化下半导体上游全线爆发 设备、材料环节驱动科创50大涨近5%
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》24日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM,排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能,同时受各终端产品需求分化影响,第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观,新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%,若加计HBM,涨幅将扩大至13-18%。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,半导体设备板块持续拉升,长川科技20cm2连板,此前张江高科、洪田股份涨停,华海清科、微导纳米、矽电股份、上海新阳、盛美上海、京仪装备、拓荆科技等均涨超10%。
    盛美上海
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    张江高科
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  • 5小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    追讨3856万元 LED装备供应商新益昌起诉中顺系企业
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,指数走强,创业板指拉升涨逾1%,沪指涨0.24%,深成指涨0.52%。半导体芯片、房地产、油气等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股近3800只。
    创业板指
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,半导体硅片概念股继续走强,立昂微再度涨停2连板,神工股份、有研硅、沪硅产业、中晶科技等纷纷冲高。消息面上,半导体硅片涨价预期愈演愈烈,海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。
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  • 7小时前 来自 财联社 刘蕊
    “星际之门”加速落地!OpenAI带队在美新建五大AI数据中心
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,Omdia最新发布的《云与数据中心AI处理器预测报告》显示,AI数据中心芯片市场持续快速增长,但已有迹象表明增速开始放缓。 AI基础设施的蓬勃发展推动预测值大幅上调,2024年GPU和AI加速器出货金额达1230亿美元,2025年预计增至2070亿美元,2030年将达2860亿美元。虽然2022至2024年间市场年增长率超过250%,但2024至2025年的增速预计将回落至67%左右。AI基础设施支出占数据中心总支出的比例预计在2026年达到峰值(届时几乎所有增量支出都将由AI驱动),之后将逐步回落至2030年。
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  • 7小时前 来自 财联社 卞纯
    AI需求强劲又一力证!美光Q4销售额大增46% 业绩指引亮眼
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  • 8小时前 来自 财联社
    HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社9月24日电,知情人士透露,在OpenAI巨额合作交易中,英伟达探讨全新商业模式,OpenAI将租赁而非购买英伟达的人工智能芯片。
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  • 昨天 22:07 来自 财联社
    财联社9月23日电,美股半导体股多数上行,台积电、 英特尔涨超4%,美光科技 、阿斯麦涨近2%,英伟达逆势跌超2%。
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