①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①知情人士透露，英特尔正与AMD进行早期谈判，探讨让AMD成为其晶圆代工客户，这一进展被视为对英特尔的信任投票；
                                    ②目前尚不清楚，如果双方达成协议，AMD会将多少生产任务转移到英特尔，以及交易是否会涉及AMD的直接投资。

①概伦电子披露收购锐成芯微及纳能微股权并募集配套资金的草案，锐成芯微的交易价格确定为19亿元，纳能微45.64%股权对应交易价格为2.74亿元；
                                    ②概伦电子表示，本次交易可有效推动上市公司从EDA工具提供商向一站式半导体设计解决方案供应商的转型，深度融合EDA工具链与IP模块。