①9月25-26日,2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办,特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。 ②华创证券认为,AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展,带动先进封装市场扩容。
①周四,三星电子发布了第三季度业绩,显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏,当季公司营业利润强劲反弹,且好于市场预期; ②三星芯片业务第三季度实现营业利润7万亿韩元,同比增长80%,存储芯片业务季度销售额创下历史新高; ③三星股价周四盘中一度涨至105800韩元,再创历史新高;
①希捷科技股价周三大涨19.11%,至265.62美元,因公布超预期的第一财季业绩,并预测下一财季将继续强劲增长; ②当季公司营收达26.3亿美元,同比增长21%,调整后每股收益为2.61美元,高于预期的2.40美元。