①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①生益科技表示，若长期市场呈现看涨态势，公司不排除根据实际情况新增产线、扩充产能；
                                    ②南亚新材称，现有产能能够满足市场终端对CCL的需求。

①由于市场对人工智能热潮中一些领头羊的高估值愈发担忧，全球半导体股票面临的抛售潮正不断加剧；
                                    ②抛售压力令周二费城半导体指数和周三（截至目前）彭博追踪亚洲芯片股的指数市值合计减少约5000亿美元（约合3.5万亿元人民币）。