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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 16分钟前 来自 财联社
    财联社5月20日电,联发科首席执行官蔡力行在台北国际电脑展上表示,计划于2025年9月在台积电流片2纳米芯片。
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  • 26分钟前 来自 财联社
    财联社5月20日电,据美国《巴伦周刊》等媒体报道,美国英伟达公司总裁兼首席执行官(CEO)黄仁勋19日就美国收紧对华芯片出口最新举动作出表态。他表示,美国就英伟达对华出口H20芯片实施的禁令“令人深感痛苦”,英伟达也将因此减少150亿美元销售额。此外,黄仁勋认为,相关限制措施是短视行为,从长远看反而会助推中国技术发展。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社5月20日电,盈方微直线涨停,利扬芯片涨超15%,国科微、翱捷科技、苏州固锝、中科飞测、乐鑫科技、扬杰科技等跟涨。消息面上,小米集团董事长雷军发布微博称,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1,已开始大规模量产。
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  • 1小时前 来自 财联社
    雷军:小米3nm芯片已开始大规模量产
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社5月20日电,小米集团董事长雷军发布微博称,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1,已开始大规模量产。
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  • 2小时前 来自 澎湃新闻
    《科创板日报》20日讯,英伟达正在为上海的现有员工租用一个新的办公空间。5月20日,关于英伟达将在上海设立新办公空间的传闻,英伟达回应称:“我们正在为现有员工租用一个新的办公空间,这是我们在中国持续深耕的努力。但我们遵守当前的出口管制,不会将任何GPU设计或核心IP发送到中国进行修改。”
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  • 3小时前 来自 财联社记者 徐学成
    “听劝”还是押注?韦尔股份作别沿用18年“旧名” 改称“豪威集团” | 速读公告
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  • 昨天 22:26 来自 科创板日报记者 唐植潇
    十年规划500亿研发投入!小米自研SoC玄戒落地在即 有望带动供应链多环节适配
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  • 昨天 20:25 来自 财联社
    财联社5月19日电,据知情人士透露,台积电计划很快提高其先进制造节点之一的价格。知情人士称,未来几周晶圆价格将进一步飙升,这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升,以及需要收回其今年资本支出计划中380亿至420亿美元。台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%,去年300mm晶圆的预估价格为3万美元,而新定价将达到3.3万美元左右。此外,这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10%,最高可能提高30%。
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  • 昨天 20:01 来自 财联社
    财联社5月19日电,知情人士透露,英伟达正就投资量子计算初创公司PsiQuantum进行深入谈判。总部位于帕洛阿尔托的PsiQuantum在由贝莱德领投的一轮融资中筹集了至少7.5亿美元,投前估值为60亿美元。与许多依赖非常规材料的量子初创公司不同,该公司使用光子作为量子比特,并利用标准半导体制造方法。此举将标志着英伟达首次直接投资于构建物理量子计算机的公司,代表其战略重心从之前以人工智能为中心的企业发生了转变。
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  • 昨天 18:38 来自 财联社
    财联社5月19日电,韦尔股份(603501.SH)公告称,公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”,证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”,证券代码保持“603501”不变。此次变更是基于公司战略规划及经营业务开展需要,不存在利用变更名称影响公司股价、误导投资者的情形,也不存在损害公司和中小股东利益的情形。
    韦尔股份
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  • 昨天 16:27 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,高通表示,计划推出一款针对数据中心的定制中央处理器,可以连接英伟达的GPU和软件。此前,高通与总部位于沙特的人工智能公司Humain签署了一份谅解备忘录,旨在开发数据中心。
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  • 昨天 15:03 来自 财联社
    财联社5月19日电,据苏州海关统计,1-4月苏州市实现货物贸易进出口总值8521亿元,同比增长6.8%,分别占全国、全省进出口总值的6%、46.1%。其中,4月当月货物贸易进出口总值2196.5亿元,增长5.6%。出口产品中,机电产品作为“出海主力”,含新量更足。苏州1-4月出口机电产品4232.8亿元,增长9.7%,其中集成电路出口539.1亿元,增长26.7%;电工器材出口281.4亿元,增长20.6%;电脑零附件出口121.7亿元,增长65.6%。同期工业机器人出口3亿元,增长106.5%。
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  • 昨天 14:48 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,美光预计,12Hi HBM3E良率在第三季度末达到稳定水平,其出货量将最早于8月超过8Hi HBM3E。
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  • 昨天 14:33 来自 财联社 刘蕊
    黄仁勋重磅演讲:Q3推出下一代GB300 将向合作者授权NVLink技术
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  • 昨天 14:01 来自 财联社
    财联社5月19日电,小米集团涨幅扩大至近2%,早盘一度跌近4%。雷军今日在微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
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  • 昨天 13:06 来自 财联社
    财联社5月19日电,据多名消息人士19日透露,由韩国产业通商资源部通商政策局局长张成吉(音)率领的政府代表团最早将于20日启程访美,与美国政府代表团就“对等关税”和钢铁、汽车、半导体关税的减免问题进行第二次“技术性磋商”。预计此次会议将成为6月3日韩国总统选举前韩美两国举行的最后一场面对面工作磋商。双方将围绕贸易平衡、非关税措施、经济安全、数字贸易、原产地、商业考量六大议题进行讨论。至于韩美双方此前达成共识的“7月达成一揽子协议”一事,将由下届政府负责推进。
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  • 昨天 12:13 来自 财联社
    财联社5月19日电,英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达推出了新的Blackwell RTX Pro 6000系列主板,该主板连接八个GPU,并作为称为CX8的交换网络,标志着一种新型芯片类别的出现。现已进入量产的CX8通过PCI Express连接促进GPU之间的通信,展现出800Gbps的惊人网络带宽。每个GPU都配备了自己的网络接口,使得GPU之间的东西向高速通信表现出色,超出了性能预期。
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  • 昨天 12:03 来自 财联社
    财联社5月19日电,英伟达CEO黄仁勋表示,我们推出的个人AI计算机DGX Spark已全面投产,将于数周内就绪。还携手全球电脑制造商推出“AI优先”的DGX个人计算系统,DGX Spark搭载英伟达GB10超级芯片及张量核心。还推出DGX Station工作站,预计华硕、戴尔、惠普今年晚些时候将推出DGX Station工作站。
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  • 昨天 12:01 来自 财联社
    财联社5月19日电,英伟达人工智能服务器将向其他厂商的芯片开放。
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