①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①德明利周三发布机构调研纪要表示，目前PCIe/SATA SSD、RDIMM等产品已成功进入多家头部互联网及服务器厂商供应链，实现稳定批量销售。二级市场上，德明利周四收盘涨停。
                                    ②梳理本周机构最为关注的行业板块（附表）、上市公司名单（附股）以及存储芯片行业最新调研。

①英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段；
                                    ②Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI芯片与超级计算平台；
                                    ③英伟达正在全力生产Blackwell系列产品。