①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①有迹象显示，随着芯片制造商竞相投入于人工智能芯片的全球热潮，正导致智能手机、计算机和服务器中广泛使用的普通存储芯片供应趋紧；
                                    ②部分客户恐慌性采购，继而进一步推高了价格。

①目前安世半导体包括车企、经销商在内的部分客户，正在寻求与国内其他功率芯片厂商的合作接洽；
                                    ②业内认为，由于定制化产品开发及车规级芯片验证存在较长周期，短期内不会产生大规模的订单转移。