①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

① 智能座舱渗透率突破70%，“第二颗芯”竞争升温。 
                                    ② Tier 1 企业在舱驾一体浪潮中上位，利润重构加速。
                                    ③ 车企自研与共研并行，智能座舱进入系统定义新阶段。

①存储“超级周期延续”，Q4各类存储产品涨价仍在继续，分析认为产品紧缺或持续到明年H1；②AI需求激增，带动晶圆厂调整DDR4等产品产能，以致供应大幅减少；③国内模组厂囤货应对，设计厂已协商涨价。