近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。

①第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。
                                    ②Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。

①台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％。
                                    ②中信证券认为，先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。