①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①OpenAI与AMD达成合作协议，计划部署6吉瓦的人工智能基础设施，设施将提供由AMD的GPU支持的算力；
                                    ②合作有助于缓解行业供应链压力，减少OpenAI对英伟达的依赖，AMD美股盘前涨超24%，英伟达跌逾1.4%。

①上个月，胜宏科技和沪电股份分别披露其融资扩产计划的最新进度；
                                    ②仅7月25日至今，便有8家PCB厂商公布新一轮的融资扩产计划；
                                    ③据测算，Rubin CPX驱动下单GPU对应的PCB价值量较GB300提升113%。