①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①截至目前，三星HBM3E出货时间明显落后于SK海力士、美光等存储厂商；
                                    ②早在今年7月，三星被传出将针对部分客户提出HBM3E的降价提案，以促成商用合作。
                                    ③AI驱动下传统存储芯片需求激增，机构人士预测其明年盈利能力或超HBM。

高通推出人工智能芯片，在数据中心市场与英伟达展开竞争。高通AI200和AI250预计分别于2026年和2027年投入商业使用。高通涨幅一度扩大至20%，创2019年以来最大日内涨幅。