财联社2月11日电，Wedbush分析师、科技股多头Dan Ives最新表示，在软件股方面，华尔街可能对人工智能（AI）交易存在判断失误。他指出，尽管AI领域的热度大多集中在数据中心、芯片和GPU上，但软件才是“AI革命的心和肺”，那些认为“Salesforce和ServiceNow等大型软件公司存在结构性崩溃”、或“将被AI原生工具取代”的观点是错误的。

《科创板日报》11日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，随着农历新年临近，DRAM现货交易放缓，大多数交易者暂缓报价和购买。由于现货价格远高于合约价格，TrendForce预计短期涨幅有限。与此同时，NAND方面，随着春节假期临近，各晶圆厂陆续放假停产，加上现货价格相对较高，导致市场购买情绪下降。

《科创板日报》11日讯，在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调。德意志银行大幅上调了美光科技的目标价，同时维持对该股的“买入”评级。德银分析师Melissa Weathers称，她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年——尤其是人工智能（AI）热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增。

财联社2月11日电，据上海贝岭消息，近日，上海贝岭IGBT芯片BLG80T65FDK7-F在头部客户40KW与60KW电源模块等项目中实现批量交付。

财联社2月11日电，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8Gbps标准。

财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币，增幅9400%。天遂芯愿科技（上海）有限公司成立于去年10月，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务等。股东信息显示，该公司现由芯原股份（688521）及上述新增股东共同持股。

《科创板日报》11日讯，存储厂华邦电表示，DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%，而下季度的价格涨幅可能与本季度持平。

财联社2月11日电，据报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。

《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。

《科创板日报》11日讯，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，2025年，原来在国外设计、国外生产销售到国内的半导地产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的芯片设计公司抓住机会，取得了供应链的份额，而中芯国际瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量。（记者 郭辉）

财联社2月11日电，国务院台办2月11日举行例行新闻发布会。有记者问就台积电计划在日本熊本县量产相关芯片一事提问。对此，发言人朱凤莲表示，民进党当局图的是自身政治私利，害的是台湾的产业前景，坑的是台湾的广大民众。

财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，中汽零部件技术（重庆）有限公司成立，法定代表人为曹建骁，注册资本1亿人民币，经营范围含检验检测服务、机动车检验检测服务、互联网新闻信息服务、工程和技术研究和试验发展、标准化服务、信息咨询服务等。股东信息显示，该公司由中汽零部件技术（天津）有限公司、长安汽车旗下辰致汽车科技集团有限公司分别持股80%、20%。

财联社2月11日电，中芯国际联席CEO赵海军2月11日在业绩会上对2026年展望时表示，2025年公司新增了约5万片12英寸产能，2026年还要继续扩产，因为外部环境因素影响，公司提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整生产能力。就目前的情况来看，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。他同时指出，为了努力把握在地制造需求，公司持续高投入，推动了公司收入规模的快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力。随着新厂出开办期开始计提折旧，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。公司会在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。

财联社2月11日电，帝科股份11日在投资者互动平台表示，公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。同时公司2025年存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇。