财联社12月23日电，高通公司在与ARM的芯片测试中取得关键胜利后，其股价盘前上涨3.3%，ARM控股在美国上市的股票盘前下跌2.9%。

《科创板日报》23日讯，联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400。天玑8系列处理器是联发科在中端手机市场的主力产品。新一代8400处理器芯片基于台积电4nm工艺，CPU架构则采用了最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计，相较于上一代天玑8300单核性能提升10%，功耗降低35%。

财联社12月23日电，据日本半导体设备协会，日本11月芯片制造设备销售额同比增长35.2%。

《科创板日报》23日讯，美光指出，下一季高频宽记忆体(HBM)销售额将季增一倍以上，并预估2025年全球HBM产值或超过300亿美元。

财联社12月23日电，寒武纪早盘触及700元后持续回落午后跌超5%，恒烁股份、艾为电子跌超10%，乐鑫科技、敏芯股份、燕东微、甬矽电子、盛景微、恒玄科技等多股大跌。

财联社12月23日电，台湾证交所加权股价指数在台北上涨2.6%至23,104.54点。 为9月12日以来最大单日涨幅。半导体股引领市场走高，台积电对指数上涨贡献最大，上涨4.4%。

《科创板日报》23日讯，据Omdia的报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。2024年前三个季度的半导体收入约为4940亿美元，已经超过了2020年全年的总收入。Omdia称，在人工智能领域蓬勃发展的推动下，全球半导体市场在2024年第三季度大幅飙升，收入较上一季度增长8.5%，达到1778亿美元。

《科创板日报》23日讯，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。SK海力士目标是明年初向客户提供样品，上半年实现量产供货。

财联社12月23日电，寒武纪盘中股价触及700元，总市值突破2900亿，再创历史新高，晶华微触及涨停，景嘉微涨超10%，海光信息、龙芯中科、新莱应材、淳中科技等涨幅靠前。西南证券研报显示，ASIC目前以推理场景应用为主，并开始逐步切入到训练环节。预计2028年数据中心ASIC市场规模将提升至429亿美元，复合年均增长率为45.4%。

财联社12月22日电，海通证券研报认为，ASIC（专用集成电路），是为特定应用而设计的集成电路。ASIC的设计完全针对特定应用进行优化，在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面达到了极致。推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。亚马逊推出自研ASIC Trainium2服务器，博通对AI ASIC和相关网络服务的未来市场规模展望乐观，表明ASIC芯片已成大势所趋。海通证券认为推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。建议关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。

《科创板日报》21日讯，蔚来创始人、董事长李斌在2024 NIO Day上正式发布蔚来ET9行政级轿车。该款车型全系标配100度电池，三颗激光雷达，包括两侧的一对环绕式激光雷达，车顶的高精度激光雷达，以及两颗蔚来自研的智能驾驶芯片NX9031，起售价为78.88万元，租用电池方案起售价为66万元。（记者 唐植潇）

《科创板日报》21日讯，据财联社创投通数据显示，本周（12.14-12.20）国内统计口径内共发生78起投融资事件，较上周94起减少17.02%；已披露的融资总额合计约164.87亿元，较上周39.70亿元增加315.29%。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、企业服务、集成电路、汽车出行等领域较活跃；从融资总额来看，汽车出行披露的融资总额最多，约112.63亿元。阿维塔完成由长安汽车、渝富系基金、南方资产系基金、国投系基金、交银投资以及其他战略和市场化投资人共同参与的超110亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

财联社12月21日电，半导体板块近日持续受到投资者关注。数据显示，12月20日，万得半导体指数大涨3.35%，最近三个交易日连续上涨，累计涨幅达8.71%。指数成分股中，灿芯股份、锴威特20%涨停，中芯国际涨超10%，瑞芯微、上海贝岭等涨停，寒武纪-U涨超6%，股价再创历史新高。分析人士认为，国家频出政策大力扶持，半导体行业与海外先进水平的差距有望逐渐缩小；在AI、物联网、新能源汽车等需求的带动下，晶圆代工行业规模将持续增长，先进制程、特色工艺将获得同步发展。展望2025年，半导体行业整体增长或趋于平稳。