①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①有消息称，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。对此事，接近昆仑芯的人士对《科创板日报》表示，一切以公告为准。
                                    ②百度集团港股公告称，目前正就拟议分拆及上市进行评估。若进行分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而并不保证分拆及上市将会进行。